近日，物联芯片的主力军紫光展锐携手广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列。该模组搭载展锐V527芯片平台，拓展了5G在中速物联网市场的应用空间，为工业网关、安防监控、车载后装等终端在性能、功耗与成本之间取得平衡提供了新的技术选择。
全球验证的通信底座，支撑中速场景全适配
V527是紫光展锐新一代旗舰级RedCap平台，基于3GPP Release 17标准研发，采用展锐第三代成熟5G Modem架构，通信性能、系统适配、节能能力、安全体系全面升级，为全球大规模部署5G RedCap提供了可靠稳定的选择。
基于该平台，RU311系列支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，5G RedCap峰值速率可达下行226Mbps、上行120Mbps，LTE峰值速率可达下行150Mbps、上行50Mbps，可充分满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等典型中速场景需求。V527还支持高达500km/h的移动性，可应用于轨道交通、智慧物流、高速移动终端等领域。
平台级兼容设计，让4G到5G的迁移零门槛
终端升级的真正难点，往往不在于通信制式本身，而在于后续的主板改版、接口适配与项目导入周期。V527在底层架构上为模组厂商预留了高度灵活的接口定义空间，使RU311 LGA版本得以采用32mm×29mm×2.4mm紧凑型封装，并在PIN布局上兼容广和通FG132 RedCap模组及NL668/L716 Cat.4模组，便于客户实现5G/4G产品兼容设计，显著减少硬件迁移与重复开发工作，使产品升级更聚焦于应用体验与市场导入。
围绕不同终端形态与开发阶段，RU311系列提供LGA、M.2、MiniPCIe等多种选择。M.2版本适合快速验证与平台导入，MiniPCIe版本可适配工业网关、路由器、工控机及嵌入式平台。同时，RU311系列支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议，并提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI、GPIO等丰富接口资源，覆盖设备联网、远程运维、数据传输和平台接入等关键环节。
低功耗+高安全，让工业场景部署无后顾之忧
在能效方面，得益于紫光展锐最新的PM2低功耗架构，V527在睡眠模式下的主芯片功耗进一步降低13%。围绕硬件、系统、数据，V527构建了全链路的安全能力，芯片内置TEE硬件可信执行环境，具备硬件访问控制与信任根，可支持国密SM2、SM3、SM4以及RSA、ECC、SHA等多类安全算法，适配能源、工业控制、金融设备、车联网等安全等级要求高的行业。同时，V527支持-40°C至+85°C宽温运行，可在高寒、高热、高湿、高尘等工业级场景中稳定工作，覆盖矿山生产、能源设施、轨道交通、智慧城管等对可靠性要求极高的行业。
紫光展锐将持续以V527等RedCap平台能力为基础，携手广和通等产业伙伴，完善5G RedCap多平台、多形态产品组合，推动RedCap在更多中速物联网场景加速落地，为客户提供更丰富、更具适配性的5G连接选择。
芯联世界，万物AI+。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，发挥物联芯片主力军引领作用，持续提升技术、产品竞争力，致力成为全球智能经济支柱企业，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。
来源：紫光展锐UNISOC
