- 2026年全球半导体收入预计增长92%
- 2026年内存收入将达8370亿美元,2027年突破1万亿美元
- AI数据中心相关半导体收入占比将从2026年的36.5%提升至2030年的53%
商业与技术洞察公司Gartner预测,2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元,较2025年的8090亿美元增长92%;2027年该收入规模预计将达到1.9万亿美元。
Gartner研究总监Ben Lee表示:“半导体行业正进入一个本质上全新的增长阶段。在AI基础设施持续投入,以及超预期的内存涨价周期的双重驱动下,行业扩张速度正在大幅加快。”
Lee表示:“AI基础设施规模不断扩张,这不仅在重塑半导体生态系统中的投资格局,也在重新定义行业的应用结构。预计到2030年,AI数据中心生态系统在半导体总收入中的占比将从2026年的36.5%提升至53%以上,体现出半导体创造价值的领域以及行业的需求演进路径正在发生结构性转变。”
2026年全球内存收入预计将达到8370亿美元,2027年将突破1万亿美元。内存仍是2026年半导体行业增长的核心驱动力,其在半导体总收入中的占比将从2025年的27%提升至54%(详见表1)。
表1:2025-2027年全球半导体收入预测(单位:十亿美元)
| 2025 | 2026 | 2027 | |
| 内存 | 220.1 | 837.3 | 1,075.5 |
| 非内存半导体 | 589.0 | 717.9 | 864.4 |
| 整体半导体市场 | 809.0 | 1,555.2 | 1,939.9 |
数据来源:Gartner(2026年8月)
2026年DRAM收入预计增长246.6%,NAND闪存收入预计增长371.9%。尽管2027年预计将有新增产能入市,但随着AI基础设施持续部署带动内存需求上升,供需关系预计仍将维持紧张。
Gartner研究总监Shrish Pant表示:“AI基础设施从根本上重塑了内存市场格局。2026年内存价格上行加速行业增长,而AI基础设施的持续部署、单台AI服务器内存容量的提升,以及高带宽内存(HBM)的持续需求,将支撑内存收入在2027年及未来继续增长。”
AI基础设施带动非内存半导体市场增长
随着AI集群向更大规模、更快运算速度、更高功耗的方向演进,其对CPU、网络芯片、电源管理、模拟器件以及光互连技术的投资需求正在持续提升。
Lee表示:“AI正在拓展整个基础设施堆栈中的半导体市场机会,而非仅利好单一器件品类。不计内存收入,Gartner预计非内存半导体收入将从2025年的5890亿美元增至2026年的7180亿美元,增长21.9%,并于2027年达到8640亿美元。”
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