作者：电子创新网张国斌
6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中提到半导体产业已经进入了超级周期并对产业的真实发展未来风险做出了冷静地分析。
“我们正处在一个前所未有的“超级周期”之中。但问题是——这真的是一轮健康的繁荣，还是一场被AI放大的结构性幻觉？”他提出了灵魂拷问！
一、超级周期确认：不再是3-4年的“熟悉节奏”
王俊杰指出2026年上半年，半导体产业交出了一份极具冲击力的成绩单：一季度销售额达 3624.8亿美元，同比增长30.5%，半导体资本支出约 2000亿美元，同比增长20%
如果只看这些数据，一个结论几乎无法回避：半导体行业，已经脱离传统周期，进入“超级周期”。
但他表示这一次，与过去完全不同。过去的周期是：PC → 手机 → 消费电子，3~4年一轮，而且是应用驱动、节奏清晰，而今天的周期是：AI算力 + 存储革命 + 千行百业智能化的叠加共振。
这意味着：周期更长、波动更剧烈、不确定性更高！所以过去的经验，正在快速失效。
二、繁荣背后的“失真”：增长，并不等于健康
他指出在一片高增长中，多个关键“反常信号”已经出现。
1. “量增价涨”——增长被价格驱动
数据显示存储出货量增长：13.4%，而行业平均增长：10.5%，看似健康，但核心问题是：增长并非来自真实需求，而是价格驱动。尤其是存储（Memory）：HBM价格暴涨、原厂利润激增，但这并不代表产业全面繁荣。
2. AI“吞噬一切”：产能被重新分配
AI的爆发，正在重塑整个半导体供需结构：先进制程 → 被AI芯片占据；HBM产能 → 被大模型锁死；先进封装 → 优先服务算力；结果是传统市场正在被“挤出”。
典型表现：手机、PC需求疲软、CIS（图像传感器）需求低于预期、消费电子链条承压，甚至连头部厂商也未能幸免——部分企业已经开始下调预期。
所以，超级周期，并不是“人人可以吃肉”。
3. 投资热潮再起：风险正在累积
他指出在市场高涨情绪推动下：资本重新涌入半导体、各地项目密集上马、产业热度再度飙升，但问题在于不是所有企业，都能踩中节奏。
历史已经反复证明：周期顶部进入者，往往损失最重，盲目扩产，会在下行周期中被反噬，这一轮，也不会例外。
三、结构性分化：真正的赢家是谁？
他指出如果把这轮周期拆解，可以看到清晰的“赢家-输家结构”。
明确受益者：存储原厂、HBM驱动利润爆发、晶圆代工（先进制程）、AI芯片需求锁定产能、先进封装企业、CoWoS / 3D封装供不应求、算力相关设计公司、GPU / AI ASIC持续高景气。
而承压群体则是消费类芯片设计公司，它们增长有限，利润承压，中低端制造与封测产能利用率波动、缺乏差异化的中小企业则面临淘汰压力。
所以一个关键判断：未来行业集中度将显著提升。
原因很简单：技术门槛提高、资本门槛提高、合规门槛提高，中小玩家的生存空间，正在被压缩。
四、资本与估值：市场已经“提前透支未来”
他进一步指出当前资本市场对半导体的态度可以用一句话概括：“高估值 + 高预期 + 高风险”，尤其是上市公司：市盈率普遍处于高位、业绩兑现压力巨大，这意味着未来不是拼故事，而是拼兑现能力。
任何业绩不达预期的公司，都会被迅速修正。
五、产业新命题：从“做大”到“做强”
他强调中国半导体产业已经完成一个阶段性目标：从“无”到“有”，再到“全”。
但下一阶段的核心命题是：从“全”到“优”，再到“强”。
这背后有三个关键转变：
1. 从规模导向 → 技术导向--不再比谁做得多，而是比谁做得深。
2. 从跟随 → 原创--真正的竞争，不在产能，而在架构能力、系统能力、原始创新。
3. 从国内循环 → 全球博弈，企业必须具备：合规能力、出海能力、风险应对能力。
六、行业自救：组织能力与合规能力成为新壁垒
他指出在新周期下，一个被严重低估的能力正在凸显组织与合规能力。包括出口管制应对、国际贸易规则、知识产权保护和企业治理能力等，目前行业已经开始行动：如建立产业协调机制、强化国际合作与合规体系、推动企业法律能力建设等。
这标志着一个重要变化：半导体竞争，正在从“技术战”升级为“系统战”。
他强调深圳在这一轮周期中的地位尤为关键：最密集的终端应用场景、最活跃的IC设计公司集群、完整的制造配套体系、香港的资本与知识产权支撑，可以说：深圳，是中国半导体“超级周期”的放大器。
他最后指出今天的半导体行业，表面是高增长、高景气、高热度，但底层却是结构分化、需求错配、风险积累，但真正的问题不是：“这轮周期还能持续多久？”而是：“当周期退潮时，你是否还在牌桌上？”
在超级周期中，真正决定生死的，从来不是风口，而是你是否具备穿越周期的能力！（完）
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