2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。双方将围绕技术研发、产业拓展、知识共享三大核心领域展开深度协作，通过优势互补、资源整合，打造中国Chiplet产业链联合创新协作的新范式，为保障国家集成电路产业供应链安全注入强劲动能。
在集成电路产业迈向高端化、自主化的关键阶段，我国面临着先进制造工艺和HBM等先进技术的管制，先进封装Chiplet设计对中国解决技术瓶颈具有重要意义，而Chiplet的核心是片间的高速互联。在日益复杂的设计和工艺制造各种限制之下，高速接口IP也是必不可少的关键基础技术。针对这类新型技术的布局和研发，合见工软的IP具有IP标准领先、工艺节点覆盖广泛、PPA竞争力强、为客户应用场景定制化设计等优势。
在产品研发合作中，双方将以国产芯粒互联标准HiPi(High Performance Chips Interconnection Alliance)为基础，聚焦Chiplet技术的定制化、模块化及先进封装设计标准化，联合生态厂商加速商用落地、从技术研制、生产维护升级及整机厂商技术支持。目前双方已完成芯粒集成芯片设计流程的研发。双方还将持续探索定制化芯片联合开发，深化技术创新。未来合作范围将扩展至先进封装与模块化研发的其他技术需求，持续突破产业瓶颈，推动标准化与创新突破。
合见工软在2025年4月推出了国内首款HiPi标准的IP/VIP整体解决方案，其拥有优秀的商用级高带宽、低延迟、低功耗、协议完备等特性，可更好地解决芯片设计中的互联带宽受限、互联兼容等挑战。合见工软的HiPi标准IP/VIP整体解决方案包括完全符合HiPi标准的D2D (Die-to-Die)互联IP和验证VIP，并支持C2C (Chip-to-Chip)互联，可广泛应用于高性能计算HPC、人工智能AI、存储、通信、自动驾驶和工业物联网等多类芯片设计中，并已成功在HPC、AI等领域国内头部IC企业芯片中部署应用。
产业生态：资源整合，加速市场与方案落地
在产业生态拓展方面，双方将整合各自领域的资源，通过联合推广、生态共建等方式，扩大市场影响力，推动合作产品与解决方案的规模化应用。此举不仅有助于提升产业生态的繁荣度，更将加速我国在Chiplet技术领域的自主可控进程，增强供应链韧性。
作为国家产业链中的重要力量，双方均肩负着保障集成电路产业供应链安全的责任。此次合作不仅是技术层面的强强联合，更是对国家战略的积极响应。通过跨领域协作，双方将共同把握Chiplet技术定制化、模块化及标准化的大趋势，推动产业生态繁荣，中国芯粒产业链迈向新的高度。
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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