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泰克深知，校准服务提供商与客户沟通的准确性和一致性对于校准过程的成功至关重要。我最近有幸与 A2LA 的 Stephanie Morin 在一场网络研讨会中聚焦校准领域，探讨了一些重点话题，具体如下。我们旨在解读常见的行业术语，找出沟通障碍，并向您展示如何通过有关各方的密切合作来消除这些障碍。

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。

2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。

富昌电子将于 2024 年 3 月 20 日在武汉举办技术日，届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。

高效：专为最大限度地提高工程设计效率和加快产品上市时间而设计，用于连接基于 Arm 和 RISC-V 设计的半导体 IP 模块和子系统，加速成果转化。

3月14日，IBM在北京举行媒体及分析师沟通会，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东带领大中华区咨询、科技及研发等部门高层，向参会媒体和分析师分享了最新的IBM大中华区战略聚焦，并邀请行业领先的客户、合作伙伴代表探讨企业级AI应用的洞察与实践，探索共同成长、携手共创的新机遇。