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艾迈斯欧司朗推新DURIS® LED，引领柔性多变照明新时代

艾迈斯欧司朗近日宣布，最新推出的DURIS® E 2835 LED实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款新品采用设计独特的LED支架，显著提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的形变，便于集成到柔性灯带中。

继2023年推出G32A系列汽车通用平台首发产品G32A1445系列后，极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。

川土微电子CA-IS3020WG 超宽体低功耗双向I2C隔离器新品发布！该产品爬电距离和电气间隙高达15mm，隔离耐压高达7.5kVRMS（1分钟），增强绝缘等级。

7月16日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262）与北京信安世纪科技股份有限公司（以下简称“信安世纪”，股票代码688201）在北京举行战略合作协议签约仪式，开启合作共赢新篇章。

本次大会由中国开放指令生态（RISC-V）联盟指导，珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务中心主办，旨在推动RISC-V生态在珠海深入发展

2024年7月18日。Nanusens 宣布使用其开创性的 MEMS-within-CMOS™ 技术，提供了一种全新的解决方案，旨在改善 6G 的射频前端设计。

EliteSiC M3e MOSFET 在可靠且经过实际验证的平面架构上显著降低了导通损耗和开关损耗。与前几代产品相比，该平台能够将导通损耗降低30%，并将关断损耗降低多达50%

今天，在英特尔成立56周年之际，我们以英特尔三位风云人物的三句名言为线索，回溯英特尔在跨越半个世纪的发展历程中，如何利用芯片技术的力量，影响信息时代，开启未来之门。

2024-07-19 | 英特尔

Dell Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式，且都具备了超级计算机的并行处理能力

本文将简要介绍光储系统的基本运作原理，以及光储系统在高压化发展趋势下，模拟芯片的机会及纳芯微解决方案。

炬芯科技ATB1113系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可，并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。

中国的容器管理市场正不断增长。Gartner预计，到2027年，中国基于软件的容器管理最终用户总支出将从2024年的8900万美元增加到1.306亿美元。

近日，由IBM中国主办的"IBM校友返校日"活动在位于北京的IBM创新体验中心举行。

2024-07-18 | IBM

提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.,今天发布了其共同为创新赋能（Empowering Innovation Together，EIT）技术系列的最新一期，探讨了适用于日常设备和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。