新闻

10月24日，宁德时代在北京发布了全球首款纯电续航400公里以上，且兼具4C超充的增混电池——宁德时代骁遥超级增混电池，全面开启增混 "大电量"时代。

2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、上海硅产业集团及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RFSOI 国际论坛在上海香格里拉大酒店圆满举办。全球近四百位行业精英荟萃一堂，以RFSOI技术发展及应用为主题，共同探讨最新技术趋势，展望行业未来之蓝图。

让嵌入式的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。

2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。

新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的重要组成部分，其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。

AI正在“飞入寻常百姓家”，成为随时随地可用的生产力和创意工具，让我们的日常生活变得更加美好。

大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。