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新闻
英国Pickering Electronics公司将于2024年慕尼黑上海电子展上展出新型高功率舌簧继电器
慕尼黑电子展将于2024年7月8日至10日在上海新国际博览中心举行 欢迎莅临Pickering展位,展位号E7-7838
2024-07-08 |
Pickering
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2024年慕尼黑上海电子展
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舌簧继电器
华为发布全球首个基于R18 的5G-A商用版本Apollo
2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁孙锐发布了全球首个基于3GPP R18标准的5G-A商用版本Apollo。R18为5G-A提供了第一个版本的国际标准,承载着产业“挖掘新价值,探索新领域”的期望。
2024-07-08 |
华为
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5G-A
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Apollo
暑假不是终极解,谁来缓解小学教师的焦虑?
暑期将至。在期末前夕的紧张氛围中,中国人民大学附属中学丰台学校三年级的学生们依然在课堂中体验学习的乐趣,通过“萝卜的倍数”互动小游戏,进行对数学的奇妙探索。作为这节课的任课老师,于老师热情回应着孩子们的求知欲,欣慰地看着孩子们在游戏中从容解答,不断夯实“倍数”相关的数学知识。
2024-07-05 |
英特尔
益登任命于俊洁为首席执行官 启动新一波创新成长
亚洲理想解决方案合作伙伴 ― 益登科技(TWSE: 3048)今日举行董事会,决议通过任命原首席战略官于俊洁(Jeffrey Yu)先生为新任首席执行官兼总经理,并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用,启动新一波创新成长。
2024-07-05 |
益登
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于俊洁
软通动力携系列AI技术产品和创新服务亮相世界人工智能大会
7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海拉开帷幕,软通动力董事长兼首席执行官刘天文受邀出席开幕式。本次大会,软通动力携以AI技术为牵引的数字技术产品与创新服务精彩亮相,
2024-07-05 |
软通动力
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世界人工智能大会
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AI技术
软通动力旗下公司软通智新获选辽宁省产业集群数字化转型服务商
近日,软通动力旗下辽宁软通智新科技有限公司(以下简称"软通智新")成为辽宁省产业集群数字化转型服务商。
2024-07-05 |
软通动力
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软通智新
亚马逊云科技获评Gartner®全球工业物联网平台魔力象限领导者
日前,Gartner® 发布了2024年《全球工业物联网平台魔力象限》报告[1],亚马逊云科技凭借执行能力和愿景完整性在评选中被列为"领导者",并在纵轴执行能力维度位居榜首。
2024-07-05 |
亚马逊云科技
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Gartner
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工业物联网
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会,以边端智能创普惠AI
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,在全球瞩目的世界人工智能大会(2024 WAIC)于上海世博展览馆盛大开幕期间(7.4-7.7),爱芯元智以“‘模’拟人类感知,实现边端智能,共创普惠AI”为主题,在展区位于H2馆C1525展位,带来强力芯片矩阵、前沿解决方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技术成果,开启一场智能盛宴。
2024-07-05 |
爱芯元智
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2024世界人工智能大会
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AI技术
Vieworks将在2024年中国(上海)机器视觉展上展示高清相机
韩国领先的相机制造商Vieworks将于7月8日至10日参加2024年中国(上海)机器视觉展(展位号:E1.1600)。Vieworks 将展出工业相机、工业镜头、机器视觉配件和X射线平板探测器。
2024-07-05 |
Vieworks
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机器视觉
驭光突破算力边界:曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC
7月4日,2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海世博展览馆盛大开幕。曦智科技首次在大会展区设立展位,并现场展示了公司光子网络和光子计算两大产品线的多款产品及解决方案。
2024-07-05 |
曦智科技
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WAIC
途鸽科技亮相MWC世界移动通信展,多款物联网出海解决方案受热捧
全球瞩目的顶级峰会 — 世界移动通信大会(MWC 2024)在上海国际展览中心圆满落幕。全球云通信物联网(AIoT)平台 — 途鸽科技作为重要参展商,以"智能通信,创领未来"为主题,展示了其创新的vSIM核心技术、创新产品与行业解决方案,
2024-07-05 |
途鸽科技
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MWC世界移动通信展
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物联网
意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。
2024-07-05 |
意法半导体
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2024 年慕尼黑上海电子展
高通亮相2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,以创新与合作助力终端侧AI时代到来
7月4日-6日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举办。本届大会以“以共商促共享,以善治促善智”为主题,共商人工智能领域前沿技术、产业动向和向善治理。高通公司今年连续第七年参加大会,通过多场会议论坛分享自身在人工智能领域取得的创新成果,以及对于人工智能产业发展的新思考。
2024-07-05 |
高通
数码港率领8间初创企业参与「2024 世界人工智能大会」
两间入选未来之星100强 推动人工智能应用 联通国际探索未来
2024-07-05 |
人工智能
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数码港
德国MR与青海百河铝业携手实现ETOS®在铝业的首次智能化改造
携手赋能电气设备 数字化进阶迈向新起点
2024-07-04 |
MR
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青海百河铝业
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ETOS
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