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芯耀辉荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜

近期，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。作为「甲子光年」重磅打造的中国科技产业顶级质感大会，2024甲子引力年终盛典汇聚了国内外知名行业领袖和产业大咖，共同总结2024科技产业的巨变，展望未来科技创新发展的趋势。

2024-12-17 | 芯耀辉

芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖

12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。

2024-12-17 | 芯华章, EDA

英诺达携RTL Signoff EDA产品亮相ICCAD

12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。此次展会汇聚了国内外众多知名集成电路企业，超6000位业界人士参加了会议，共同探讨产业发展新趋势。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD，英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲。

2024-12-16 | 英诺达, ICCAD, EDA

加强低功耗FPGA的领先地位

在快速发展的技术领域，从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求。

2024-12-16 | FPGA

科德宝集团连续三年发布可持续发展进展报告，彰显坚定绿色承诺

近日，全球技术集团科德宝连续第三年发布年度可持续发展进展报告，展示了在产品技术创新、资源和能源效率运用、循环经济践行等多个方面的最新进展。

2024-12-16 | 科德宝集团

2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会——即将盛大启幕！

2024年是智能物联技术深化应用的关键时期，智能的力量无边界，为各领域带来了前所未有的机遇与挑战。

2024-12-16 | 2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会

OPPO位列2024年度中国企业专利创新百强榜第四位

近日，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，OPPO与华为、国家电网、腾讯、京东方位列百强榜单前五位。

2024-12-16 | OPPO

Amazon SageMaker AI创新重塑生成式AI与机器学习模型的构建与扩展

通过Amazon SageMaker HyperPod的三项新功能，以及直接在Amazon SageMaker中整合亚马逊云科技合作伙伴的热门AI应用产品，亚马逊云科技帮助客户消除AI开发生命周期中无差别的繁重工作，从而更快速、更轻松地构建、训练和部署模型

2024-12-16 | Amazon SageMaker, AI技术, 机器学习

贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。

2024-12-16 | 贸泽, Nordic, nRF9151-DK

制造外包：医疗健康行业的战略优势

当前，医疗健康行业正面临着前所未有的挑战，整个行业都正承受着不断上涨的成本压力。就行业内部而言，推出一款新型医疗器械产品往往需要耗时三到七年之久，有时甚至更为漫长；一款新药从研发开始到最终获批，平均需要历经12年的时间。

2024-12-16 | 医疗健康, 伟创力

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™，并推出新型成熟模型

英飞凌通过推出DEEPCRAFT™加强其AI产品组合

2024-12-16 | 英飞凌, DEEPCRAFT

亨利加集团连环获奖夺家办及卓越上市公司殊荣

多元金融布局逐步奏效家办业务获市场认可

2024-12-16 | 亨利加集团

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。

2024-12-16 | 蓝牙6.0协议, 蓝牙, 芯科科技

e络盟测试和工具产品年终大促现已开启！

精选测试和工具设备年终购物嘉年华

2024-12-16 | e络盟

摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁

业界领袖加入摩尔斯微电子悉尼总部领导团队，推动营销创新与全球增长

2024-12-16 | 摩尔斯微电子, 安迪·麦克法兰