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新闻
2024年国际消费电子展全球首发:博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上
博世认为车载电脑有巨大的市场潜力
2024-01-03 |
2024年国际消费电子展
,
博世
助力中国新能源汽车走向全球,比亚迪汽车通过国际EPD评估
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为比亚迪汽车工业有限公司研发生产的两款纯电动城市公交车(型号:B13E01、B15E01)进行了产品生命周期评估(Life Cycle Assessment,即LCA)和国际EPD(The International Environmental Product Declaration)评估。
2024-01-03 |
新能源汽车
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比亚迪汽车
芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项!
近日,由国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心(简称“市场监管总局认研中心”)联合中国汽车芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。
2024-01-03 |
芯华章
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汽车芯片
,
EDA
益莱储2024新年展望:迎接数字化和可持续发展的机遇与挑战
2023年是重回正轨的一年,超乎寻常的机会,伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机;然而,全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。
2024-01-03 |
益莱储
搭载自研潮汐架构,Find X7 将刷新芯片性能上限!
OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构,以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的,也是永不枯竭的自然能量之一,寓意着这一创新科技将有能力为 Find X7 带来奔涌不息的强大性能表现。
2024-01-03 |
Find X7
,
OPPO
嵌入式开发的转变将如何影响未来计算
当前,开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发,赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用,而这些应用正在改变着世界。
2024-01-03 |
嵌入式开发
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ARM
启方半导体更名为"SK启方半导体"
韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今日宣布,该公司正式更名为SK启方半导体(SK keyfoundry)。新名称已获股东批准,自2024年1月1日起生效。SK启方半导体于去年年底在韩国及海外提交了商标注册申请,现已完成注册。
2024-01-03 |
启方半导体
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SK启方半导体
太平金科携手浪潮信息:释放算力新生产力,加速业务创新
当前,算力已然成为助推金融行业高质量发展的核心力量,而太平金融科技服务(上海)有限公司作为中国太平保险集团旗下一级子公司,在算力新型基础设施建设方面始终坚持不懈、创新不止。
2024-01-03 |
太平金科
,
浪潮信息
USI环旭电子智能制造关灯工厂升级至全新规模
全球电子设计和制造领域的领导者,环旭电子宣布公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模,展现在发展智能制造能力方面的卓越增长。此次升级提升了供应链效率,并推动制造业技术的进步,为客户提供先进的智能制造解决方案。
2024-01-03 |
USI环旭电子
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智能制造
中国坐稳全球第二企业级存储市场座椅
IDC 2023年第三季度《中国企业级存储市场跟踪报告》出炉。从IDC数据来看,进入后疫情时代,全球经济恢复情况低于预期,使得全球企业级存储市场在这一年中表现较为低迷,出现同比1.9%的下滑。中国市场则很好地展现出韧性。
2024-01-02 |
IDC
Orange Business中国区总经理张宇锋:智能化颠覆汽车行业,无缝、安全的连接是基础
如今,世界看待和使用汽车的方式正在改变,这促使汽车制造商(OEM)重新认识和消费者之间的关系,不断探索新的商业模式,并持续增加自身的差异化竞争优势。
2024-01-02 |
Orange Business
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张宇锋
英特尔的2023:以强大执行力推进产品、技术创新
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”:一个是“创新”,一个是“执行力”。
2024-01-02 |
英特尔
云汉芯城与德欧泰克达成合作,上线半导体二极管及整流器产品
近日,云汉芯城与知名半导体二极管和整流器专家Diotec Semiconductor(以下简称“德欧泰克”)正式达成合作。
2024-01-02 |
云汉芯城
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德欧泰克
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二极管
旗芯微半导体与伊世智能建立战略合作关系
近日,旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作,双方将针对车载控制器信息安全防护,整车信息安全纵深防御体系的最核心层,充分发挥双方技术优势、资源优势,共同推进域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。
2024-01-02 |
旗芯微半导体
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伊世智能
沪硅产业牵手太原市 欲投91亿元建300mm半导体硅片生产基地
12月29日晚间,沪硅产业发布公告称,子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。
2024-01-02 |
上海新昇
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300mm半导体硅片
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