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从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”

2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21参观、交流及业务洽谈。

日前，国际标准化性能评估组织SPEC公布了最新双路服务器性能基准测试结果，浪潮NF5280M6以打破3项世界纪录的成绩位列第一。

2021-09-15 | SPEC, 浪潮, NF5280M6

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站，致力于为无线领域的工程师提供来自ST的新资源、新产品和技术新知。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F1779、安森美（onsemi）NCV78343以及欧司朗（OSRAM）LED的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布推出全新的安全服务订制解决方案，支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构，以满足新兴的网络安全标准，对抗不断上升的威胁。

全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots（以下简称：MiR）的自主移动机器人技术（Autonomous Mobile Robot - AMR），凭借其安全、灵活及开放性，能够满足当前公共卫生及服务领域对自动化的多元需求。

2021-09-15 | 机器人, MiR

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，宜鼎国际携旗下SSD产品一同亮相，并荣获2021年“最佳工控市场服务奖”。

小米宣布造车后，动态连连，密集走访车企，投资了数家相关技术公司，如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通（爱泊车）和深动科技。日前，小米又再投了一家车规级MCU公司。

2021-09-15 | 小米, MCU

2021年9月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。

如今，分析和商业智能（ABI）以及数据科学和机器学习（DSML）市场都在大力投资于云。新老厂商纷纷发布他们的最新云优先或纯云功能。云生态系统现已成为主要的支出。

2021-09-15 | Gartner, DSML, ABI

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集，对话领先测试制造商 HIOKI （日置）。

2021-09-15 | e络盟, HIOKI

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。

O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)继续全面致力于实现其使命——交付开放、智能、虚拟化和完全可互操作的无线接入网络(RAN)。

2021-09-15 | O-RAN, RAN

连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。