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英特尔GTC科技体验中心开幕，一站打卡丰富智能应用

今天，位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC （Global Trade Center）科技体验中心（以下简称“科技体验中心”）正式开幕。

2024-05-29 | 英特尔, GTC

中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，

Lenovo再次赢得殊荣，入选2024年Gartner供应链25强，并在此具备卓越供应链的全球公司排行榜中名列第十。

2024-05-29 | Lenovo

2024年5月29日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务，成为企业构建和应用生成式AI的首选。

在5月24日召开的联想全球供应商大会上，联想三合一触控芯片LFP131首发亮相，成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能，标志着人机交互新时代的到来。

2024-05-29 | 联想

位于日本三重县伊势市的UL Solutions新实验室帮助该地区的汽车行业开发对电动汽车安全至关重要的更轻、更安全的电池外壳。

2024-05-29 | UL Solutions

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Arduino的AKX00051可编程逻辑控制器 (PLC) 入门套件。

友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC，以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能

今年 2 月，电信终端产业协会发布了《个人计算机上安卓虚拟终端设备标识规范》，为应用的生态融合提供了行业参考依据。今天，中国信息通信研究院泰尔终端实验室数字技术治理研究部主任杨正军莅临现场，做了“PC上安卓虚拟终端生态研究”的精彩报告。

5月27日——莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。

PartnerNetwork 成员企业齐聚一堂，共同见证在创新、可持续性和商业影响方面取得的成就

在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。

TDK-Lambda 的全部工厂已于2024 年 1 月实现 100% 可再生能源供电

一年一度的科技盛事 COMPUTEX 2024 将于 6/4 正式开展，国际主流芯片供应商和 PC 大厂皆准备发布 AI 相关新品，电脑硬件品牌技嘉科技（GIGABYTE）也蓄势待发。

2024-05-29 | 技嘉, AI

5月28日，中国第一汽车集团有限公司（简称"中国一汽"）通过国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称"TÜV莱茵"）的审核，成功获得由卢森堡交通部（SNCH）颁发的UN-R155网络安全管理体系（Cybersecurity Management System, CSMS）证书。