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Digi-Key Electronics 推出全新报价管理器工具
全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布为客户推出全新的报价管理器工具。使用 Digi-Key 的这款自助服务工具，客户可以随时从任何设备和任何地方快速、轻松地生成定价有保证的报价单。
2020-11-19 |
Digi-Key
AWS发布AWS Glue DataBrew，让数据可视化准备工作提速达80%
日前，亚马逊云服务(AWS)宣布AWS Glue DataBrew正式可用。AWS Glue DataBrew是一款全新的可视化数据准备工具，客户无需编写代码就可以清洗和处理数据。
2020-11-19 |
AWS
,
数据可视化
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AWS-Glue-DataBrew
华为发布5G垂直行业应用可靠性评估体系白皮书及生态套件
2020全球移动宽带论坛期间，华为无线 X Labs发布《5G垂直行业应用可靠性评估体系白皮书》，在业界首次提出5G垂直行业应用可靠性评价体系，并同步推出5G垂直行业应用生态套件，联合产业共同促进5G垂直行业应用的发展和商业成功。
2020-11-19 |
华为
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5G
华为荣获新加坡星展银行DBS 2020年度最有价值科技合作伙伴奖
11月17日，华为荣获新加坡星展银行（DBS）颁发的“2020年度最有价值科技合作伙伴奖”。华为团队一直与星展银行紧密合作，满足银行不断发展的需求，推进银行数字化转型，尤其是在疫情期间。此外，华为还有力地支撑了星展银行的远程办公业务，保障了员工远程办公的安全性。秉承以客户为中心的理念，华为希望能进一步加深与星展银行的合作。
2020-11-19 |
华为
华为联合广电云与德力仪器发布5G云导播多机位帧同步解决方案
2020全球移动宽带论坛期间，华为无线 X Labs联合广电云和德力仪器共同发布5G云导播多机位帧同步解决方案，可以实现5G 4K视频高清直播的帧级同步，有着广泛的应用前景。
2020-11-19 |
华为
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广电云
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德力仪器
突破！2020年全球晶圆代工产值年增或创近十年新高
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
2020-11-19 |
晶圆
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台积电
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三星
富昌电子发布四季度市场报告，提示元器件价格、交期上涨风险
富昌电子（Future Electronics）是全球领先的电子元器件分销商，全球总部位于加拿大蒙特利尔。该公司日前为所有客户发布了其最新的电子元器件市场行情报告，提示2020年第四季度元器件价格、交期波动风险。
2020-11-19 |
富昌电子
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Future
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Electronics
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电子元器件
凌华科技亮相友达技术趋势论坛及智能制造合作伙伴大会
11月11日至12日，由友达光电（苏州）有限公司、达智慧智能制造（苏州）有限公司、艾聚达信息技术（苏州）有限公司主办的“友达技术趋势论坛”和“智能制造合作伙伴大会”圆满落幕。大会邀请了众多行业大咖，聚焦“制造业如何从智能制造推进到工业互联”话题，共同探讨如何融合新技术，实现工业数据中心，驱动数据价值。
2020-11-19 |
凌华科技
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友达光电
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智能制造
2020三季度全球电视出货量达5250万台 同比增长16%
数据调研机构DiScien更新了全球电视出货量报告。该报告涵盖了全球15个品牌的出货量，包括三星、LGE、TCL、海信、索尼、创维、冠捷（飞利浦）、夏普、小米、Vizio、海尔、松下、长虹、康佳和东芝。
2020-11-19 |
电视
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DiScien
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三星
英伟达第三季度营收47.26亿美元 同比增长57%
19日，英伟达公布2021财年第三季度财报显示，该季度，其营收47.26亿美元，同比增长57%，净利润为13.36亿美元，同比增长49%；每股摊薄收益为2.12美元，同比增长46%；不按照美国通用会计准则，英伟达调整后每股摊薄收益为2.91美元，同比增长63%。
2020-11-19 |
英伟达
外媒：三星已对QNED技术进行改良 预计2021年投产
近日有韩媒报道，据UBI研究公司称，三星Display已经改良了QNED技术，并且预计在2021年可以用于投入生产。UBI研究公司在分析了三星Display今年申请的94项专利以后，发现与2020上半年相比，三星Display下半年申请的专利在技术上有了很大进步。
2020-11-19 |
三星
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QNED
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LCD
新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，并采用业界7nm先进工艺技术。
2020-11-19 |
新思科技
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Graphcore
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IC-Compiler-II
Mixcder E10耳机凭借先进的主动降噪性能获2020 Bronze Stevie奖
Mixcder欣然宣布，其Mixcder E10耳罩式耳机凭借其卓越的音质和先进的主动降噪(ANC)性能，荣获2020美国商业大奖电子消费类的Bronze Stevie®奖。
2020-11-19 |
Mixcder
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Bronze-Stevie
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ANC
英特尔嵌入式大赛圆满收官，为应用型创新人才培养提供新动能
2020年11月18日——今日，以“芯随心动，智能互联”为主题的2020年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛（以下简称“英特尔嵌入式大赛”）圆满落下帷幕，获奖名单已于今日公布。本届大赛共有来自89所大学的140支队伍参赛，大赛共收到132份创新应用作品。
2020-11-19 |
英特尔
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英特尔嵌入式大赛
Digi-Key Electronics 通过 Digi-Key Marketplace 分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已扩大产品组合，在全球分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列模制功率电感器。此次合作是 Digi-Key Marketplace 全球拓展计划的一部分，将扩大现可为客户提供的产品范围，让 Digi-Key 的一站式商店变得前所未有的丰富。
2020-11-18 |
Digi-Key
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电感器
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