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第19届威尼斯国际建筑双年展于2025年5月10日开幕，展期至11月23日。华为作为此次威尼斯国际建筑双年展中国馆的"首席智能及技术合作伙伴"，将HUAWEI Mate X6、MatePad Pro 12.2柔光版、MatePad Pro 13.2柔光版深度融入中国馆的艺术设计之中，以智慧科技展现中国的传统建筑美学。

在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主题，展示了双方联合研发的最新成果。

作为国产嵌入式 CPU 领域的持续深耕者，国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报——截至 2025 年 9 月 30 日，公司汽车电子芯片累计出货量突破 2000 万颗。

10 月 30日，凌烟阁芯片科技在横琴创新方举办“五载铸芯路·盛世启新程”5周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动。这场以“芯”为核、以“联” 为翼的盛会，不仅是凌烟阁五年发展的里程碑总结，更是行业协同创新、共探未来的新起点。

合并后营收达 77 亿美元，调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）为 21 亿美元

继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。

Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。