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台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长

近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。

2022-06-28 | 台积电, HPC

可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。

2022-06-28 | CODASIP, RISC-V

西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。

直击大规模芯片设计痛点

黑芝麻智能的大算力自动驾驶计算平台与Uhnder 4D数字毫米波成像雷达的结合将显著提高ADAS和智能汽车的安全性能。黑芝麻智能成为国内首家实现支持4D毫米波雷达的自动驾驶芯片企业。

人工智能芯片制造商 Hailo 与瑞萨联手实现汽车客户从 ADAS 到自动驾驶的无缝扩展

日前，IDC公布2022年一季度中国企业级存储市场跟踪报告。

2022-06-28 | 浪潮存储, IDC

整体解决方案的范围从液晶材料设计与合成，一直覆盖到膜材制造工艺技术

近日，由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站以线上峰会的形式成功举办，众多来自各行各业的领先企业汇聚于此。

马克·扎克伯格坚信元宇宙是未来的发展方向，因此他将Facebook的名字改为Meta。突然之间，一个古老的科幻词汇成为了最热门的主流概念，人们投入数十亿美元，用增强现实智能眼镜和全沉浸式人工现实眼镜等硬件来创建虚拟世界。

在2022昇腾AI开发者创享日成都站上，华为正式发布昇腾人工智能人才发展加速计划和昇腾科研创新使能计划，协同推动人工智能人才高质量发展和科研创新全面提速。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Seeed Studio的reComputer Jetson 20-1 Xavier NX和reComputer Jetson 10-1 Nano 开发套件。

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，激发了微处理器革命；到了今天，主流CPU已有数百亿的晶体管。

6月26日上午，宜昌市举行全市2022年6月重大项目开工暨湖北中用电子新材料有限公司年产10000吨电子气体（一期）项目开工仪式。

2022-06-27 | 电子气体

IBM 商业价值研究院与牛津经济研究院合作开展的一项研究显示，企业已经摆脱了采用单一厂商的云转型方法，进入了混合、多云时代，从而提高了灵活性，同时与客户需求保持同步。

2022-06-27 | IBM