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爱立信率先完成可编程网络技术演示,助力5G网络演进,加速商业变现
近日,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,爱立信率先成功完成了5G可编程网络技术演示。
2025-11-04 |
爱立信
HERE Technologies 与高德达成战略合作,携手为全球中国车企提供下一代AI导航解决方案
HERE Technologies与高德强强联合,旨在为进军全球市场的中国电动汽车量身定制下一代导航、数字座舱及辅助驾驶解决方案。
2025-11-03 |
HERE
,
高德
,
AI导航
由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台,使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备
2025-11-03 |
Memfault
,
Nordic
TITAN Haptics将先进触觉技术引入呼吸练习与健康设备
助力中国创新企业通过触觉反馈,设计直观、静谧、沉浸的健康体验
2025-11-03 |
TITAN Haptics
设立新标杆:业界首款支持后量子加密的FPGA
现如今,量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展,当前密码系统面临的风险与日俱增。2025年,谷歌和微软相继推出集成105个量子比特的Willow芯片和Majorana 1处理器,这表明可扩展的量子系统正迅速融入现实。
2025-11-03 |
FPGA
,
莱迪思
双喜加冕,保隆科技斩获金辑奖双荣誉
近日,由盖世汽车主办的2025第七届金辑奖颁奖典礼在上海举行,保隆科技“智能悬架系统”荣获“2025金辑奖-中国汽车新供应链百强”,公司荣获“2025金辑奖-最佳出海实践奖”,尹术飞副总裁代表公司领奖。
2025-11-03 |
保隆科技
华为 WATCH GT 6 系列首发威尼斯双年展专属表盘,腕上艺术与科技的完美交汇
第19届威尼斯国际建筑双年展于2025年5月10日开幕,展期至11月23日。华为作为此次威尼斯国际建筑双年展中国馆的"首席智能及技术合作伙伴",将HUAWEI Mate X6、MatePad Pro 12.2柔光版、MatePad Pro 13.2柔光版深度融入中国馆的艺术设计之中,以智慧科技展现中国的传统建筑美学。
2025-11-03 |
华为
,
WATCH GT 6
全新发布:英特尔与忆联携手打造企业级高性能存储解决方案,以卓越性能护航企业核心应用
面对AI大模型的多元存储挑战,英特尔与忆联深度协同,基于至强®6处理器与UH812a SSD,通过内核与SPDK双路径优化技术,构建了灵活应对高吞吐、低延时及海量扩展场景的高性能存储解决方案
2025-11-03 |
英特尔
,
忆联
XMOS与飞腾云联袂以模块化方案大幅加速音频产品落地
在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上,全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云(Phaten)联袂参展,以“核心模块+专用模块,助力音频产品快速落地”为主题,展示了双方联合研发的最新成果。
2025-11-03 |
XMOS
,
飞腾云
国芯科技荣获 “2025 中国汽车芯片优秀供应商” 奖
近日,国芯科技(688262.SH)在由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府联合主办的 2025 世界智能网联汽车大会中,凭借在汽车芯片领域的技术硬实力、市场高认可度与生态建设突出贡献,荣获“2025 年度中国汽车芯片优秀供应商”。
2025-11-03 |
国芯科技
,
汽车芯片
国芯科技汽车电子芯片出货量突破 2000 万颗
作为国产嵌入式 CPU 领域的持续深耕者,国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报——截至 2025 年 9 月 30 日,公司汽车电子芯片累计出货量突破 2000 万颗。
2025-11-03 |
国芯科技
,
汽车电子芯片
华为发布三大数智化天线商用成果,加速推进产业数智化进程
近日,以“天线数智化使能网络性能全面跃升”为主题的2025年全球天线技术暨产业论坛在意大利米兰成功举办。论坛上,华为介绍了数智化天线在全球商业应用的相关进展,并重磅发布华为数智化天线三大部署成果及三大底层能力创新,加速推进产业数智化进程。
2025-11-03 |
华为
五载 “芯” 征程,共绘 AI 新蓝图!凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能(AGI)产学研联盟签约活动
10 月 30日,凌烟阁芯片科技在横琴创新方举办“五载铸芯路·盛世启新程”5周年庆典暨通用人工智能(AGI)产学研联盟签约活动。这场以“芯”为核、以“联” 为翼的盛会,不仅是凌烟阁五年发展的里程碑总结,更是行业协同创新、共探未来的新起点。
2025-11-03 |
凌烟阁
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AGI
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人工智能
国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳!
2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
2025-11-03 |
EDA
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AI
,
芯和半导体
Skyworks与Qorvo合并,将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者
合并后营收达 77 亿美元,调整后税息折旧及摊销前利润(EBITDA)为 21 亿美元
2025-10-31 |
Skyworks
,
Qorvo
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