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黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作

为全球客户提供高性价比ADAS解决方案

北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。

LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以优化三星最新款设备的应用性能，并契合瞬息万变的市场趋势。

近日，由中国互联网新闻中心（中国网）主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累，入选2023年度创新企业，展现出在科技创新领域的领先实力。

2024-01-26 | OPPO

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。

近日，上海天壤智能科技有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议，双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域，充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势，

第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元

网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同，为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。

新的解决方案——PQC入门套件（PQC Starter Kit）为用户提供了一种快速、简便的方法，用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况

1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。

增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

•第四季度营收为6.37亿美元，同比增长13%，与2024年1月4日提供的初步数据一致。

2024-01-26 | Mobileye