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英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob,进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司,这是一家领先的平台提供商,致力于为边缘设备上的机器学习(ML)解决方案开发提供助力。
2023-05-18 |
英飞凌
,
Imagimob
ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI
基于ServiceNow平台并采用NVIDIA AI软件和DGX基础设施构建的自定义大型语言模型将为企业带来更智能的工作流自动化
2023-05-18 |
ServiceNow
,
NVIDIA
,
AI技术
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。
2023-05-18 |
大联大品佳集团
,
Infineon
,
智能遥控器
移为通信受邀参加2023中国物联网产业领航者峰会,并出席颁奖典礼
5月17日,由深圳市物联网产业协会主办的2023中国物联网产业领航者峰会在上海世博展览馆成功举办。
2023-05-18 |
移为通信
,
2023中国物联网产业领航者峰会
Shutterstock和人工智能造福人类合作
Shutterstock和国际电信联盟的人工智能造福人类合作推进负责任的人工智能
2023-05-18 |
Shutterstock
,
人工智能造福人类
,
人工智能
北京ABB低压电器有限公司全新柔性生产线投产,迈向工业5.0
自动化、数字化、智能化制造技术的应用,提升生产效率和质量稳定性的同时进一步降低了制造成本
2023-05-18 |
北京ABB低压电器有限公司
,
工业5.0
华为面向亚太发布多款产品组合方案及《亚太未来智慧园区白皮书》
在华为亚太合作伙伴大会2023期间,面向亚太市场,华为在产业创新峰会上发布多款全新升级的产品组合方案及《亚太未来智慧园区白皮书》,助力亚太客户更好地建设数字基础设施,做大产业空间,共赢美好未来。
2023-05-18 |
华为
双路、四路性能全球第一 浪潮信息G7服务器以系统设计铸就多元算力巅峰
日前,国际权威标准性能评测组织SPEC公布最新评测结果,浪潮信息G7服务器一经推出便获得SPEC CPU、SPEC jbb双路、四路性能冠军,实现了不同处理器平台、不同类型产品性能的全面突破,进一步展示浪潮信息极致的系统设计能力,为智算时代多元算力平台的发展树立了性能标杆。
2023-05-18 |
浪潮信息G7服务器
ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施
新设施将助力数字生物学、电动汽车和机器人等前沿应用,加速相关产业发展
2023-05-17 |
ADI
浪潮KaiwuDB受邀亮相IOTE 2023第十九届国际物联网展
作为当今市场上最关键的技术之一,以人工智能、数据和不断进步的连接技术为主导的物联网(IoT)正在改变几乎所有产业的游戏规则。毋庸置疑,IoT相关技术的发展势不可挡,潜力和影响力无可估量。
2023-05-17 |
浪潮KaiwuDB
,
IOTE
CAPAS 2023本周盛大开幕 为西南汽车业发展注入强大动能
第九届成都国际汽车零配件及售后服务展览会(CAPAS)将于2023年5月18至20日在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。本届展会整体展示规模达48,000平方米,将迎来620家海内外参展商,配套举办18场同期活动。
2023-05-17 |
CAPAS
Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验
采用 MongoDB 开发的应用程序 协助 Portworx Data Services 加速价值实践
2023-05-17 |
Pure-Storage
,
MongoDB
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究
宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi),宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU),旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作,其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。
2023-05-17 |
宾夕法尼亚州立大学
,
安森美
,
碳化硅
安谋科技获功能安全标准双认证,以国际标准为产品安全保驾护航
近日,安谋科技(中国)有限公司获得ISO 26262:2018 ASIL D级别以及 IEC 61508:2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书,该认证由国际领先的功能安全认证机构exida颁发。
2023-05-17 |
安谋科技
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
2023-05-17 |
新思科技
,
台积公司
,
Ansys
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