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致力于为文档处理自动化创建AI驱动型解决方案的位于科罗拉多州的公司Parascript于2022年12月6日获得专利（US 11521428 B1）。 这是一项《签名验证方法和系统》的专利。

近日，德国莱茵TUV大中华区 （以下简称"TUV莱茵"）与科大讯飞股份有限公司（以下简称"科大讯飞"）智能终端联合实验室正式挂牌。

没有方向盘的约束，无需时刻绷紧神经，只要下达指令即可享受轻松愉悦的旅程……自动驾驶已经成为交通领域极具想象力与商业价值的技术之一。但是，要想让自动驾驶的愿景真正变成现实，智能驾驶企业仍然需要突破诸多障碍。

富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（Demand Creation）领域的出色表现，荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖（通用微控制器--STM32）”。

安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量，延长了电动汽车（EV）的续航里程并提高了性能

此次合作将结合多项技术，面向垂直农业和可控环境农业应用，开发创新的无线供电多光谱光传感器解决方案；

作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。