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三安集成出席半导体先进技术大会展示键合滤波器晶圆及封装制程
2024年5月22日，由雅时国际（ACT International）主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con）于苏州召开，会议将针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。三安集成作为射频前端芯片研发、制造和服务平台，具备丰富的滤波器芯片制造与封装经验，受邀与会并做主题报告。
2024-05-23 |
三安集成
,
半导体先进技术大会
华为分布式存储连续三年荣膺2024年Gartner“客户之选”
近日，全球权威咨询与分析机构Gartner发布《2024年Gartner Peer InsightsTM 分布式文件系统与对象存储“客户之声”》报告，华为连续第三年获得“客户之选”殊荣。报告显示，华为OceanStor分布式存储以最多的高价值评论数和100%的推荐意愿，收获全球客户的充分认可。
2024-05-23 |
华为
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分布式存储
华为终端与华润置地签署全屋智能战略合作协议
以数字技术赋能建筑品质提升
2024-05-23 |
华为终端
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华润置地
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全屋智能
图达通助力千挂科技AutraOne交付，推动干线物流自动驾驶加速落地
2024年5月，千挂科技智能驾驶物流运输工具AutraOne首批正式下线，图达通Falcon猎鹰高性能激光雷达作为前视传感器助力本次成功交付，为行业带来更高效的智能驾驶运力。
2024-05-23 |
图达通
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千挂科技
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AutraOne
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自动驾驶
外交部：对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施
近几年来，美国政府一直通过实体名单措施，对中国领先的科技企业进行打压和限制，统计显示，截至2023年3月28日，美国商务部实体名单中被拉黑的中国企业数量已经达到了638家。
2024-05-23 |
外交部
贸泽赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队蓄势待发
即将在电动方程式世界锦标赛上海站闪亮登场
2024-05-22 |
贸泽
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DS PENSKE
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书。
2024-05-22 |
村田
第十届CAPAS圆满落幕 创历史新高 助推西南汽车产业高质量发展
作为西南地区集行业交流、商贸投资及产教融合于一体的汽车行业全效型服务平台，第十届成都国际汽车零配件及售后服务展览会（CAPAS）于5月18日在成都世纪城新国际会展中心圆满落下帷幕。
2024-05-22 |
CAPAS
watsonx新篇章：IBM宣布开源、产品及生态系统的多项创新以推动企业级AI的规模化应用
将一系列 IBM Granite 模型开源，包括其最为强大而高效的代码大模型，这些模型在多项行业基准上超越比之规模更大的模型
2024-05-22 |
watsonx
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IBM
TDK凭借ADAS电磁兼容性（EMC）车辆测试解决方案荣获IGUS Vector银奖
第九届年度Vector银奖是国际公认的奖项，旨在表彰全球的设计工程师和项目经理在独特的工程应用中创新性地使用IGUS能源供应系统
2024-05-22 |
TDK
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EMC
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ADAS
TÜV南德助蓝赛明发布LED路灯环境产品声明 为其颁发ZHAGA-D4I证书
近日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为蓝赛明实业有限公司（以下简称"蓝赛明"）颁发了International EPD® AB的LED路灯环境产品声明（Environmental Product Declaration，简称"EPD"）及ZHAGA-D4I证书。
2024-05-22 |
TUV南德
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蓝赛明
TAM Cert 向涂鸦智能颁发了全球首张经认可的 Europrivacy GDPR认证证书
赋能隐私合规体系实践，助力企业在欧盟市场可持续发展
2024-05-22 |
TAM Cert
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涂鸦智能
TÜV南德：建立可持续网络安全是对企业数字化保护的重中之重
TÜV南德于深圳举办2024网络安全高峰论坛
2024-05-22 |
TUV南德
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图
“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。
2024-05-22 |
创实技术
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2024武汉电子展
高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持
高通AI Hub扩展支持骁龙X系列平台，赋能开发者轻松利用行业一流的CPU和面向笔记本电脑的全球最快NPU，为下一代Windows PC打造快速响应的高能效终端侧生成式AI应用。
2024-05-22 |
高通
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AI Hub
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骁龙
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