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2024年1月9日至12日，美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES 2024）盛大开幕。本届CES，TCL整体展区占地面积近1700平方米，为中国品牌之最。

1月10日，荣耀正式发布自研操作系统MagicOS 8.0（中文名：魔法OS 8.0），行业首发新一代人机交互——平台级AI使能的意图识别人机交互，定义智能终端交互新范式；平台级AI全面使能之下，魔法OS 8.0在智慧互联、流畅性能、隐私安全、科技美学四大领域实现体验进化。

黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。

近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。

英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，以打造先进的电动汽车能源管理技术，并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。

2024年1月8日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想（北京）有限公司（以下简称"北京联想"） 声学和影像实验室并颁发QTL(Qualified Testing Location)认可实验室资质并在北京成功举行成立联合实验室仪式。

博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。