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Elliptic Labs宣布,搭载其AI Virtual Proximity Sensor的红米K50游戏智能手机正式发布
全球AI软件及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs 宣布,其产品AI Virtual Proximity Sensor INNER BEAUTY®将搭载于小米出品的红米K50智能游戏手机。
2022-02-17 |
Elliptic-Labs
,
红米K50
e络盟发布“设计应用指南”系列内容,助力工程师物联网及工业物联网应用开发
此次上新内容针对工业自动化与控制技术应用及物联网设计开发
2022-02-17 |
e络盟
,
物联网
,
工业物联网
应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告
应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2022年1月30日的2022财年第一季度财务报告。
2022-02-17 |
应用材料公司
2021年全球电动汽车销量650万辆 中国占一半
2月17日早间消息,Canalys最新报告显示,2021年全球电动汽车(EV)的销量达650万辆,同比增长109%,占全部乘用车销量的9%。受新冠疫情和芯片短缺的影响,2021年全球汽车市场总销售量仅增长4%。
2022-02-17 |
电动汽车
罗姆的温室气体减排目标获SBT“1.5℃水平”认证
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)的2030年温室气体减排目标,近日获得“SBTi(Science Based Targets initiative)”认证,罗姆在实现《巴黎协定》的“2℃目标”方面的科学依据得到认可。
2022-02-17 |
罗姆
,
温室气体减排
,
SBTi
瑞萨电子携手AVL为客户打造功能安全支持,推动ISO 26262标准车用ECU的开发
AVL提供全面支持,助力瑞萨客户开发复杂和专业的功能安全系统
2022-02-17 |
瑞萨电子
,
AVL
,
车用ECU
微软推出Soundscape技术 为索尼LinkBuds无线耳机带来新奇体验
虽然在 Surface Headphones 2 和 WH-1000XM4 之类的高端无线耳机产品线上存在直接的竞争关系,微软偶尔还是会与索尼达成一些有趣的合作。
2022-02-17 |
微软
,
Soundscape
,
索尼
,
LinkBuds无线耳机
贸泽与Qorvo携手推出全新电子书探索电子设计中的电源效率
贸泽电子宣布与Qorvo®携手推出全新电子书《Powering Up Your Design》(让电源管理为设计注入活力),重点介绍新一代技术和器件如何受益于高效电源管理。
2022-02-17 |
贸泽
,
Qorvo
,
电子设计
不止12.5亿美元 英伟达终止收购Arm损失13.6亿美元
英伟达收购Arm的交易,在持续了近一年半之后因为监管方面的重大挑战而放弃,英伟达和软银在2月7日宣布同意终止收购Arm的交易,这一宣布时规模就高达400亿美元、足以影响整个芯片领域的收购交易,最终以失败告终。
2022-02-17 |
英伟达
,
ARM
三星助推:IDC预计2025折叠屏手机市场规模可达290亿美元
在三星 Galaxy Z Fold 3 的带动下,消费者们对于翻盖和折叠型号的智能机兴趣也大有提升。仅 2021 年,其销量就达到了 710 万部,较 2020 年的 190 万部增长了 264.3% 。
2022-02-17 |
三星
,
折叠屏手机
,
IDC
Tektronix首发PCI-Express 6.0测试解决方案
为满足数据中心、人工智能(AI)/ 机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等数据密集型市场日益增长的使用需求,被行业寄予厚望的 PCIe 6.0 也应运而生。
2022-02-17 |
Tektronix
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PCI-Express
Mendix公司发布专为时尚与零售行业打造的全新SaaS解决方案
企业低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business近期发布了Siemens Low-Code PLM for Fashion and Retail。
2022-02-17 |
Mendix
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SaaS
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CLEVR
Kodak Alaris携手Automation Anywhere,面向中国市场打造智能机器人流程自动化解决方案
实现票据扫描处理流程的自动化,软硬件双剑合璧引领RPA时代
2022-02-17 |
Kodak0Alaris
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Automation-Anywhere
,
RPA
VIAVI观点:5G时代下,2022年值得关注的关键趋势
纵观技术发展的历史,新一代移动技术从初露头角到成为主流大约需花费六年时间。5G亦是如此,该技术已不再只是存在于未来。
2022-02-17 |
VIAVI
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5G
,
移动技术
西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。
2022-02-17 |
西门子
,
联华电子
,
EDA
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