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新闻
伟创力荣获福特"2025年度可持续发展供应商奖"
伟创力在福特年度供应商颁奖典礼上被评为最佳表现供应商
2025-06-05 |
伟创力
蓝牙核心规范6.1正式发布,隐私性和能效实现新提升
蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。
2025-06-05 |
蓝牙
全球半导体营收明年将破 7000 亿美元!
继2024年强劲反弹之后,半导体市场又将迎来稳健的一年。WSTS 预测,2025 年全球芯片销售额将增长 11%,达到约 7,009 亿美元。逻辑和存储芯片--人工智能加速器、云服务器和新型小工具--是主要推动力。传感器和模拟部件也将增长,只是增长幅度较小。
2025-06-04 |
半导体
国产EDA在反击!芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型
求人不如求己!美国断供中国EDA和IP ,本土EDA在加速发展!
2025-06-04 |
芯华章
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EDA
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告:汽车版》:人才与技术成核心驱动力,汽车产业加速转型升级
罗克韦尔自动化的调研显示,制造商正借力 AI 、技能提升与创新,以应对劳动力及运营挑战
2025-06-04 |
罗克韦尔自动化
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智能制造
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》:95% 的制造商正投资 AI 技术,以应对经济不确定性并加速智能制造
第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性
2025-06-04 |
罗克韦尔自动化
,
智能制造
兆易创新国际总部落户新加坡,构建全球业务协同新枢纽
6月3日——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立,标志着公司向全球化发展迈出了关键一步,彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链,并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
2025-06-04 |
兆易创新
从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
随着汽车智能化浪潮的推进,车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长,推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。
2025-06-04 |
艾迈斯欧司朗
引领工业互联创新,软通动力以智能技术构建工业数字化新底座
工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座,也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。
2025-06-04 |
工业互联
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软通动力
引领工业仿真创新,软通天枢FSim加速"智造"升级
工业仿真软件是智能制造的核心引擎,"智造强国"的核心基础设施。5月27日,北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案(2025年)》,明确指出支持企业研发工业仿真软件,搭建具有行业通用性的仿真平台。
2025-06-04 |
工业仿真
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软通动力
摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件:为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接
2025-06-04 |
摩尔斯微电子
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Gateworks
,
Wi-Fi HaLow
西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖
获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X
2025-06-04 |
西门子
,
SaaS
OpenGMSL™联盟宣告成立,推动未来车载连接技术变革
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚行业力量,将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。
2025-06-04 |
OpenGMSL
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车载连接技术
IBM Spectrum LSF:让超级计算不再"超级难"
现在搞大模型,GPU芯片就是命根子,没有高性能的GPU芯片,大模型跑不动,大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键,就拿一个7nm芯片的仿真来说,每分钟能喷涌出,几千个甚至上万个作业,可能会瞬间挤爆计算资源。
2025-06-04 |
IBM
破局 EDA 断供危机:合见工软免费开放国产高端 PCB 设计平台及全流程 EDA 工具试用
在美国EDA断供的全面危机之时,中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻,合见工软挺身而出!
2025-06-04 |
EDA
,
合见工软
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PCB
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