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IBM 简化企业数据堆栈，迎接生成式 AI 时代

随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用，IBM 将其与关键的非结构化数据连接

2025-06-10 | IBM, 生成式 AI

为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。

2025-06-10 | 英特尔

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。

2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。

2025-06-10 | 苏州凯芯

6月9日——芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。

携手以人工智能与自动化技术推动制造业未来发展

2025年8月1日，欧盟RED指令中的网络安全条款3.3(d)、(e)和(f)将强制生效，届时无线电设备必须符合相应的网络信息安全要求才能进入欧盟市场销售。

专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版上线。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。

2025-06-09 | 英飞凌

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo的QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。

2025-06-09 | 贸泽, Qorvo, QPA9822

从车载提示到健康穿戴设备，中国工程师们在 TITAN Haptics设计大赛中展示具有商业潜力的新颖触觉交互方案

今天，面壁智能正式发布并开源了「面壁小钢炮」端侧系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型，实现了端侧可落地的系统级软硬件稀疏化的高效创新。英特尔与面壁智能从模型开发阶段就紧密合作，实现了长短文本多重推理效率的提升，端侧AI PC 在Day 0全面适配，128K长上下文窗口等多方面突破。

2025-06-09 | AI PC, 英特尔

在如今全球关注的半导体领域，光刻机是热门中的热门，而ASML则是这个热门的焦点，这两年来，阿斯麦（ASML）被迫成为美国打压中国芯片的工具，让这家全球领先芯片制造公司深感疲惫。

2025-06-09 | 阿斯麦

Pickering将于6月10-13日参加在长春举行的2025国际光博会

聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行