快讯

9月9日，vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。

在近日于线上举行的第七届联想创新科技大会（Lenovo Techworld 2021）上，英特尔与联想共同展示双方最新合作成果——新一代超能云桌面解决方案。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Sensirion的SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B液体流量评估套件。

西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 推出专为内容创作者和专业人士所打造的高品质存储解决方案 —— SanDisk Professional™ 闪迪大师品牌及其系列新品。

西部数据公司（NASDAQ： WDC）在日前举办的HDD Reimagine大会上宣布，推出突破传统存储界限的全新闪存增强型磁盘架构设计。

近日，浮梁县举行重点项目集中开工活动。此次集中开工的项目分别为景龙特种陶瓷年产580万套特种陶瓷及金属化研发、生产和销售项目，泛半导体产业园项目、有色金属科技产业园项目、牧森智造扩园项目等项目，总投资达101亿元。

应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日在规模最大的低代码人员线上活动——Mendix World 2021大会上宣布，推出强大的平台新增功能，为数字化经济加速交付高价值解决方案。

后疫情时期，随着亚洲地区人们的日常生活和业务运营都逐步恢复正轨，数字化模式将持续成为常态。对许多机构而言，能够支持广泛的视频和语音流媒体应用，保证分布式混合和远程办公场所的大量数据下载，以及在大型互联场所中实现完全数字化的运行已变得至关重要。因此，投资新一代 Wi-Fi 6 解决方案对确保如此大规模的高速连接起着关键作用。此类投资恰能为企业提供所需的关键功能，以助力其应对当前不断升级的连接需求。

昨日，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、无锡威孚高科技集团股份有限公司和博世中国宣布正式签署战略合作框架协议。

柔性电子产品可以在弯曲的显示器、可穿戴设备或太阳能方面开辟一些有趣的可能性，但是开发柔性能源存储设备来为它们供电则完全是另一个挑战。

日前，东方晶源完成新一轮数亿元股权融资，本轮融资由赛领资本、深创投领投，众多知名投资机构联合投资。

在厦门举办2021中国国际工业互联网大会上，中国移动福建公司联合厦门市相关政府部门、华为等共同发布“厦门5G空域覆盖第一城”，构筑4.9G+2.6G低空地面一体化网络覆盖，切实保障无人机等低空应用。

2021年9月8日，Imagination和浙江大学信息与电子工程学院签署合作协议。此次合作是Imagination大学项目（IUP）的一部分，也是Imagination与中国高校合作的新篇章。双方将充分发挥各自优势，共同推动大学课程的建设和教学的优化。

近期，英特尔科技抗疫计划（PRTI）取得最新进展。英特尔携手生态合作伙伴Leidos，通过科技力量抗击COVID-19疫情。Leidos是一家进入财富500强榜单的科技公司，为公用事业、生命科学等行业提供信息技术系统一体化与高级技术解决方案。