快讯

聚焦碳中和 均胜电子多途径减碳打造可持续发展驱动力

当前,全球汽车行业正朝着“碳达峰、碳中和”目标进发。除了汽车电动化转型,生产过程的可持续亦成为减碳减排的重要途径。近年来,均胜电子通过智能工厂的绿色化、数字化改造,积极参与出行领域“碳中和”行动,从先进制造端多途径打造可持续发展的驱动力,旗下普瑞公司不仅持续提供新能源汽车电控系统,其宁波工厂近期新投用冷能回收系统,以降低能耗、减少碳排放,相关车间总体用电量相比之前节约40%。

增进电路设计安全,贸泽电子携手Analog Devices举办数字隔离技术在线研讨会贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Analog Devices (ADI) 于9月22日14:00--15:30举办ADI隔离产品技术演化在线研讨会。届时,来自ADI的技术专家将为大家带来ADI数字隔离产品及技术解决方案,帮助工程师拓展隔离应用范围,并提高设计的可靠性和安全性。
安森美电机开发套件获中国2021年Top 10电源产品奖

安森美(onsemi,纳斯达克股票代号:ON)宣布其电机开发套件(MDK)获《21IC中国电子网》选为2021年Top 10电源产品奖。这一年度奖项计划是备受行业认同的确定中国10个最具技术进步的创新电源产品的一个基准。

贸泽电子在最新一集Empowering Innovation Together节目中探讨5G和边缘计算对智能交通系统的影响

贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)今天发布了2021年Empowering Innovation Together™(共求创新)节目的第5集。本集节目通过专题博客、信息图、视频等形式深入分析了智能交通系统的发展趋势。

浪潮存储胡文锋:浪潮成为企业级SSD主流玩家

无论概念超前的“元宇宙”,还是正在落地的新型数据中心,在通往数字世界的路上都横亘着一座名为“低时延、高性能”的技术高峰。为满足性能刚需,存储介质作为数据核心载体,正经历从磁介质到硅介质的跨越,其中浪潮存储正是这场技术升级的推动者之一。

从高速通信到光电探测,三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”

2021年9月16-18日,三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21参观、交流及业务洽谈。

刷新SPEC测试纪录 浪潮NF5280M6让每一次计算都拥有冠军性能

日前,国际标准化性能评估组织SPEC公布了最新双路服务器性能基准测试结果,浪潮NF5280M6以打破3项世界纪录的成绩位列第一。

江波龙电子亮相CFMS 2021,展示未来存储新形态

2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳成功举行,今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会,得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持,三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。

贸泽电子联手STMicroelectronics推出全新内容网站聚焦无线解决方案

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站,致力于为无线领域的工程师提供来自ST的新资源、新产品和技术新知。

大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和OSRAM产品的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F1779、安森美(onsemi)NCV78343以及欧司朗(OSRAM)LED的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案。
Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)宣布推出全新的安全服务订制解决方案,支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构,以满足新兴的网络安全标准,对抗不断上升的威胁。

协作移动机器人:医疗服务与公共卫生管理自动化新思路

全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)的自主移动机器人技术(Autonomous Mobile Robot - AMR),凭借其安全、灵活及开放性,能够满足当前公共卫生及服务领域对自动化的多元需求。

宜鼎国际亮相2021中国闪存峰会,共话工控SSD发展趋势与应用

2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳成功举行,今年主题为“存储标准-存储生态”。 这场高标准市场化运作的峰会,得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持,宜鼎国际携旗下SSD产品一同亮相,并荣获2021年“最佳工控市场服务奖”。

小米再出手!这次是车规级MCU公司

小米宣布造车后,动态连连,密集走访车企,投资了数家相关技术公司,如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通(爱泊车)和深动科技。日前,小米又再投了一家车规级MCU公司。

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台,加速智能系统级芯片开发

2021年9月14日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。

云端组装商业智能和数据科学以实现可复用的高级数据分析能力

如今,分析和商业智能(ABI)以及数据科学和机器学习(DSML)市场都在大力投资于云。新老厂商纷纷发布他们的最新云优先或纯云功能。云生态系统现已成为主要的支出。

e络盟播客节目《创新专家》第三集上线,HIOKI剖析电池设计问题

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集,对话领先测试制造商 HIOKI (日置)。

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
O-RAN联盟继续全面致力于实现其开放和智能无线接入网的使命

O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)继续全面致力于实现其使命——交付开放、智能、虚拟化和完全可互操作的无线接入网络(RAN)。  

Amphenol开发高速IP互连技术

连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。