快讯

罗德与施瓦茨汽车以太网测试解决方案助力Realtek进军汽车市场全球领先的测试与测量公司罗德与施瓦茨正在与全球顶尖的网络和多媒体专业集成电路设计公司Realtek就汽车芯片组开发展开合作，以确保其设计符合当前和未来的OPEN Alliance标准。
e络盟发起N-gaged远程监控设计挑战赛比赛将激励社区成员深入了解Omega的Layer N无线生态系统
派恩杰半导体在全球首推PD 快充的碳化硅应用方案

派恩杰推出650V/300mhom SiC MOSFET，可配合现有PWM控制器进行方案设计，并可直接在不更改任何驱动方案情况下取代原有硅功率器件的应用, 派恩杰这款SiC MOSFET可直接以PWM 控制器进行直驱，不需要额外使用门极驱动器。
晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划 成为IP联盟领导合作伙伴

晶心加入IFS提供业界领先的RISC-V CPU IP 给予使用英特尔先进晶圆代工服务的SoC设计团队
燃情记录助力荣耀时刻，闪迪携手世界冠军为冬奥喝彩

作为全球规模最大的冬季综合性运动会，2022北京冬奥会将于2月4日至20日盛大召开。
安森美公布第4季度及2021财年业绩 实现了创纪录的年度和季度收入、毛利率、利润和现金流安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩，亮点如下：
Arm任命 Rene Haas为新任首席执行官Arm宣布其董事会已经任命Rene Haas成为新任首席执行官，并加入董事会。
Gartner：2022年电动车出货量将达到600万辆全球公共电动车充电桩总数将在2022年达到 200万个
英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术
高通和法拉利宣布战略技术合作

高通技术公司与法拉利宣布双方达成战略技术合作，旨在帮助加速法拉利的数字化转型。

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Nexperia迎来独立公司成立五周年庆典，未来将继续大展宏图回顾过往成就，展望未来机遇
Dell’Oro：由于供应限制厂商可能会跳过WiFi 6E

根据 IT 分析公司 Dell’Oro Group 发布的最新报告，供应限制阻碍了 WiFi 6E 的发展。
慧荣科技将陆续推出第五代PCIe SSD控制器：SM8366、SM2508、SM2507在最近的财报电话会议上，慧荣科技（Silicon Motion）证实，它计划在进入消费者领域之前，首先为企业推出其首个PCIe Gen 5 SSD控制器。
Valve为Linux内核发布Steam Deck平台驱动程序

2月6日——Valve今天发布了一个Linux内核驱动，用于为即将推出的Steam Deck提供平台控制支持。该平台驱动用于支持由嵌入式控制器（EC）固件提供的Steam Deck特定"VLV0100"设备。
Soitec 公布 2022 财年第三季度财报，收入同比增长40%作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩（截止 2021 年 12 月 31 日）。
联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验联想基础设施方案业务集团（ISG）近日推出了 TruScale™ HPCaaS（高性能计算即服务）。
龙芯中科：百度网盘与LoongArch架构平台成功适配今日，龙芯中科表示，2022年1月，百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功，所有功能全部迁移，可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。
JEDEC正式发布HBM3内存标准：6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈电子元件工业联合会（JEDEC）刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准，可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。
意法半导体公布2021年四季度及全年财报意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。
小米四款新手机搭载Elliptic Labs AI Virtual Smart Sensor™Elliptic Labs 宣布，小米已选择 Elliptic Labs的INNER BEAUTY® AI 虚拟接近传感器，为即将推出的红米 Note 11、Note 11S、Note 11 Pro 和 Note 11 Pro 5G 等四款智能手机打造接近感应解决方案。