快讯

e络盟与Würth Elektronik启动新合作项目,为电动汽车产品开发提供支持新合作旨在帮助电动汽车产品开发人员加速实现设计目标
1GW+500MWh!佳华美能与华为携手助力加纳绿色发展华为数字能源技术有限公司与西非领先的光伏开发商佳华美能技术有限公司签署战略合作协议,华为数字能源将为佳华美能在加纳开发的1GW大型地面光伏电站和500MWh储能项目提供全套智能光储解决方案。
PowerStoreOS 2.1叠加“随时升级”更新, 打造持续现代化存储新体验

纵观科技文明进程,现代社会的演进与企业基础架构的更迭息息相关。在很大程度上,企业基础架构,决定了经济社会发展的广度和深度。

ZOHO发布新一代低代码开发平台,持续推动企业个性化数字转型进程

凭借ZOHO在低代码领域15年的积累与沉淀,潜心打造的新一代Zoho Creator开发平台帮助IT团队和业务用户构建复杂、现代及合规的解决方案,

2022年制造业七大趋势一览原本备受期待的2020新年代,在某些国家并没有出现我们所期望的华丽开局,制造业企业没有看到经济增长和繁荣,反而因为新冠疫情带来的消极影响一直苦苦支撑,尤其是供应链不稳定、运输问题、工人短缺和通货膨胀等问题。
96%的技术决策者认为,设备安全性会直接影响业绩盈亏成本和专业知识仍是扩展物联网安全性的主要障碍,报告呼吁加强行业协作以加速物联网采用
【泰享实测之水哥秘笈】让你在圈子里装B抖起来

测试测量加油站开通,为你的测试添油加料

泰雷兹加速云端支付生态系统的数字化转型泰雷兹payShield 10K助力微软Azure支付硬件安全模块(HSM)新服务的交付,让支付应用在Azure中安全地运行
台积电3nm增强版表现超预期,N3E将提前量产?

台积电在先进工艺上一骑绝尘,5nm工艺之后,台积电正在全力冲刺3nm,据传准备了多个版本,至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本,

Elliptic Labs进入奥斯陆证券交易所主板上市名单

全球人工智能软件公司及Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者Elliptic Labs 今天宣布,其已被列入奥斯陆证券交易所 (OSE) 的主名单。 自 2020 年 10 月以来,Elliptic Labs一直在奥斯陆的 Euronext Growth 交易平台上进行交易。

博世、三菱商事和蓝谷能源达成新能源汽车电池租赁金融服务战略合作推进电池价值运营商业新模式,提高中国商业运营车队换电效率
贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的ADMV4540 K波段正交解调器贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。
Pankaj Mayor加入Arteris IP担任全球销售执行副总裁作为拥有丰富的半导体、IP和EDA经验的资深管理人员,他将带领公司进入一个新的增长阶段
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准

日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术,旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。

Gartner:企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色

根据Gartner的最新调查,由于网络风险责任已被转移到IT以外,并且日益分散的生态系统导致网络安全领导者正在失去对决策的直接控制权,企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色。

新华丝路:赛拉弗210毫米组件通过TUV SUD高等级冰雹撞击试验全球领先的太阳能产品制造商赛拉弗能源集团公司(简称“赛拉弗”)近日宣布,该公司的210毫米大尺寸光伏组件,已经通过了TUV SUD高等级冰雹撞击试验,性能退化率低至0.2%。
HTC VIVE在2022 MWC发布新成果首屈一指的虚拟现实(VR)平台和生态系统HTC VIVE在2022年移动世界大会 (MWC) 上推出了多项创新,包括5G技术领域的进步、车载VR体验、基于位置的娱乐(LBE)以及Viverse(HTC VIVE的元宇宙平台)的最新更新。
东日信息LR mesh自组网智能水表解决方案实现效率与效益“双提升”

基于LR mesh的自组网抄表方案抄读率高达99%以上,信号覆盖无死角

基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的英特尔® vPro®平台亮相,为商用性能带来巨大飞升2022 年 3 月 4日,英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台,为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。
行业领先企业打造开放生态系统,推动基于芯粒(Chiplet)的设计创新英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来