快讯

贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航推出关于RISC-V的新播客电子工程师Raymond Yin带领大家探索RISC-V架构的新兴趋势与未来

与行业领先的工业自动化标准联盟深化合作

互联工厂：工业连接助推工业4.0在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接，则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力，从而做出明智的决策，最终实现更好的业务产出和行业颠覆。

Linux 5.18计划从C89语言标准切换到C11/GNU11 C版本在内核变化的背后，当Linus Torvalds有了动力，新的变化往往发生得更快，最新的例子是从C89语言标准切换到C11（GNU11）。这一变化现在有望在Linux 5.18合并窗口的早期进行。

LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。

Qucell选择Radisys来建设5G小基站Qucell Networks的5G 小基站由市场领先的5G小型平台上的Radisys Connect RAN gNodeB软件提供支持，旨在帮助全球一级运营商部署5G网络

在MWC22巴塞罗那期间，华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》，对5G产业的进展与未来趋势进行了分析，并重点阐述了5G-Advanced的关键技术

高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，共同开发自动驾驶软件解决方案该合作将宝马现有自动驾驶软件栈和Arriver视觉感知与NCAP驾驶策略产品整合在高通技术公司的系统级芯片中，旨在设计跨NCAP、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能

Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoCIMG BXE-4-32 GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中

Gartner：2021年全球智能手机销售量增长6%全球智能手机销售将继续受到元件短缺、生产中断和低库存的负面影响

双方携手加速开发先进的 5G 调制解调器平台

e络盟现货发售Omega HANI™夹钳型温度传感器Omega Engineering夹钳型温度传感器屡获殊荣，是同类产品中首款以非侵入方式对管道内的液体温度进行高精度测量的传感器

上海泰矽微电子有限公司宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片

意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。

IDC：2021H1全球AI服务器市场，浪潮信息20.2%保持第一近日，国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》）。

安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单年度榜单表彰在环境、社会和管治(ESG)领先且股票表现强劲的企业

全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕，在今天公布了一项全球调研结果，审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。

改善客户体验：当今企业的业务关键和潜在商机客户希望能够与企业顺利互动，但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快，企业不断使用新的技术和功能，客户期望也因此在不断变化。

<p>大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。</p>

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