快讯
今日，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀出席上海世界移动通信大会（下称“MWC上海”），在Keynote主舞台发表主题演讲《智能手机的未来演进（What’s Next for Smartphones?）》，并与全球移动通信系统协会（GSMA）CEO John Hoffman展开深入对话，探讨智能手机的新一轮创新方向。
日前，第三方检测认证机构TUV南德意志集团（以下简称"TUV 南德"）受邀出席由河南省政府主办、中国汽车工业协会承办的2023中国（郑州）国际智能网联汽车大赛智能网联汽车之商业应用专题对接会。
嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用，该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。
7月3日，中国新能源汽车即将迎来发展史上的又一重大里程碑时刻 -- 第2000万辆下线，作为下线代表车型，昊铂GT也将在此次活动正式上市。昊铂GT作为一款来自东方的高端纯电轿跑，亮相之初就凭借高颜值"七翼"造型大放异彩，获众多年轻人的青睐。
5G正热，6G已来。相比于5G，6G会有哪些质的飞跃？6G对于产业与社会的意义何在？应该如何把握6G的发展机遇？2023 MWC上海的会场内，围绕6G话题展开的讨论与各种概念原型演示吸引着众多参与者关注的目光。
全球领先的测试和测量解决方案提供商罗德与施瓦茨（以下简称"R&S公司"）日前在2023 MWC上海世界移动通信大会上展示了一系列6G、5G和无线连接技术的创新解决方案，以推动移动通信技术的发展和创新。
华为以"迈向智能世界"为主题，通过"科技与商业体验之旅"亮相2023 MWC 上海，与全球运营商客户、行业伙伴、意见领袖等一同深入探讨如何加速5G繁荣、深化数智化转型、迈向5.5G时代，实现商业价值、产业价值、社会价值。
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验。
增强型触控笔充分利用MotionEngine™ Air软件，在平板电脑、智能手机等设备实现光标和运动控制
