快讯
国内做MCU芯片的企业和他们的用户,投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题:面对今天MCU市场上超卷红海,是要仍然走替代之路继续为Arm打工?还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构?或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式?
使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时,开发者能充分发挥MCU性能,确保代码质量和功能安全。
2023年6月26日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights™”,帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。
SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时,中国国际半导体技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。
设计5G FR2相控阵天线模块(PAAM)需要进行over-the-air(OTA)测试来测量除辐射方向图以外的等效全向辐射功率(EIRP)和等效全向灵敏度(EIS)等参数。
在2023年德国慕尼黑国际太阳能展(Intersolar Europe 2023)期间,华为智能光伏新品发布会成功举行。华为数字能源智能光伏产品线总裁陈国光发布了智能光伏战略和全新升级的智能光伏品牌FusionSolar
A.O.史密斯中国与红星美凯龙正式签署新战略合作协议。双方基于对消费时代变化的深刻洞察,将打破传统家居、家电模式,在当下历史机遇和挑战并存的时刻,携手同行,在数字化升级、优化供应链,运营设计师中台、夯实招商赋能等方面展开深入探索与合作。
5月底,全球权威的光伏组件性能测试实验室PVEL也发布了2023年度光伏组件可靠性记分卡报告,天合光能连续9年被评为全球“TOP Performer”组件制造商。5月25日,在SNEC天合光能展台现场,PVEL向天合光能授予“TOP Performer”奖杯。
最近推出的东芝电视X9900L OLED,展示了东芝的硬核工艺和美学设计。与此同时,东芝电视通过#theMemories活动,掀起了一场令人荡气回肠的怀旧之旅,在全球范围内引起了很大的反响。
今天 ,一年一度的台积电技术研讨会如期举行,台积电一众高管纷纷亮相,分享了台积电最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法,笔者根据会议分享的资料整理了本次研讨会一些重要发布信息!