快讯

作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一，Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。

为运营商带来可扩展性和创新机会

Verizon 见证英特尔处理器在能效和性能方面取得了显著进步。

泰克新2系混合信号示波器MSO 2近日又荣获两个新奖项，一个是由Aspencore颁发的“全球电子成就奖”，一个是由芯师爷颁发的“2023年度硬核芯”大奖。

近日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。

11月8日，毕马威中国在2023年中国国际进口博览会（进博会）上揭晓了第四届毕马威中国‘芯科技’新锐企业50强榜单，亿铸科技荣誉登榜。

超过一半的调研参与者表示，可靠性会促进品牌忠诚度

随着全面“深度云采用”时代的到来，越来越多的中国企业开始采用云原生技术来推动业务的数字化转型。云计算已经成为承载数字技术的强大基石，与国内各行各业深度融合，尤其是头部企业或大型企业。

近日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划，英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。

Felion Technologies公司的VOCOLINC  Slim TAG采用nRF52832 SoC帮助用户定位贵重物品

以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案

新园区将有利于向欧洲客户及时提供先进医疗设备和电气化解决方案

借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）基于NFC 技术且锁体免装电池的智能锁解决方案，这家仓储租赁服务提供商利用智能锁实现了对仓储设施安全性的重要保障。

  2023年11月13日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）亮相2023（秋季）中国国际制药机械博览会（以下简称“药机博览会”）。

随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

大型医疗机构拥有大量设备：从工作站计算机到实验室设备再到 X 光机，保持对这些资源的概览需要智能、先进的解决方案。硕特智能连接器DT31 的使用是一大助力。

为实现通过提高工作流程效率来提高可用性的目标，最新版imc  FAMOS 2023通过配备“全新助手和向导”、多样化的数据导入、分析与可视化、全面兼容Microsoft 365(Office) 等功能来支持测试工程师、研究人员和技术人员的产品创新。

——依托虹口营商环境，推进经济提质增效

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology联手推出一本新电子书，重点介绍8位微控制器 (MCU) 的价值和使用案例。