快讯
近日，源自德国的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团 (NB 0123) （以下简称"TÜV南德"）正式获得欧盟RED指令网络安全[RED Article 3(3)(d)、(e)、(f)] 的公告机构资格。
8月10日， 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁，半导体事业软件开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了"扩大开放协作，迎接高效大数据时代"的主题演讲。
近日，调研机构赛迪顾问发布的《2022-2023年中国平台软件市场研究年度报告》显示，武汉达梦数据股份有限公司简称（"达梦数据"），在2022年中国数据库管理系统国产数据库市场占有率排名第一，并在事务型数据库管理系统市场占有率排名第一。
IBM企业就绪的AI和数据平台 watsonx 不断推出新功能。IBM 宣布，计划在watsonx的AI开发平台 watsonx.ai 上纳入 Meta 的700 亿参数Llama 2-聊天模型，现在已经可以提供给部分客户抢先体验。
Amazon Entity Resolution利用机器学习帮助企业匹配和连接存储在多个应用程序、渠道和数据存储系统中的记录
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（ PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。届时，公司将发布一系列新数据，展示其ELCRES™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。
近日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）委托ABI Research调研了市场对电子货架标签（Electronic Shelf Label，ESL）标准化的需求，并发布《蓝牙电子货架标签标准将如何影响智能零售市场》研究报告。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。
全球高科技设施设计、工程和交付的领先企业Exyte计划收购高纯介质供应系统专家Intega GmbH。Exyte和Intega目前的所有者既私人投资公司Nimbus签署了相关协议。
近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。
以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。
8月9日——莱迪思半导体公司今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。
