快讯
在MWC 2024巴塞罗那期间,中国联通携手华为在广东打造的5G直播套餐业务荣获GSMA全球移动大奖(GLOMO)“最佳互联消费者移动运营商服务奖”(Best Mobile Operator Service for Connected Consumers),该奖项旨在表彰电信运营商为移动用户提供的最佳创新业务或解决方案。
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。
作为通用云计算和电信领域的市场领导者,英特尔和爱立信正携手合作,实现开放式架构的产业化。云原生开放式网络实现了在最节能的地方处理从边缘到云的数据。反过来,这也对网络、设备、边缘和云之间进行了优化,使应用程序和服务能够使用网络功能。
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案,成为Matter-over-Thread应用的领先者
MWC24 巴塞罗那期间,在以"共筑城市智能体,加速城市智能化"为主题的圆桌论坛上,华为发布新一代智慧城市解决方案,邀请亚太、拉美、非洲、中国等区域政府行业专家,深度探讨智慧城市热点话题,有效助力政务数字化,加速城市智能化。
近日,潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。
5G 独立网组、5G-Advanced、企业物联网和人工智能、GSMA Open Gateway 的发展推动了行业机遇,通过 BCE 标准实现新营收
在 2024 世界移动通信大会(MWC)上,荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心:为智能设备部署AI的关键考虑因素" 为主题的圆桌论坛。
2024年世界移动通信大会(MWC)期间,以“Monetizing 5GAI(数智共生 价值共创)”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期,GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓,高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。
生活在数字时代,我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面,新的安全挑战随之出现,暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说,跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。
日本模拟半导体专家 ABLIC 公司走在创新无电池传感器的前沿,该传感器可利用以前未开发的环境能源。公司开创性的 CLEAN-Boost® 技术重新定义了高能效无线传感解决方案的可能性。