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快讯

是德科技首次在中国颁发行业就绪认证,助力香港中文大学(深圳)加强工程教育

是德科技(NYSE: KEYS )与香港中文大学(深圳)合作开展了一门针对射频微波教学的课程,旨在提高学习成效,加深理论与实践的结合,强化教学过程中的动手实践过程。


贸泽开售加快工业IoT设备开发的 Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary DevicesNitrogen8M Plus SMARC。


广电计量携手芯进电子, 验证高性能电流传感器AEC-Q100车规级可靠性

近日,芯进电子推出的适用于OBC车载充电机的高性能电流传感器(型号:CC6922),顺利通过AEC-Q100车规级可靠性验证。

Telit Cinterion与泰雷兹合作增强其物联网eSIM配置服务

端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion在其物联网模块中集成了泰雷兹即时连接服务(Thales Instant Connect,简称TIC),用于远程eSIM激活。


TDK连续第四年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价
  • 被评为 2023年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续四年获此评定


天合光能至尊N型全系列组件获得UL Solutions产品碳足迹证书

近日,天合光能包括至尊N型720W系列组件、至尊N型625W和至尊N型小金刚在内的至尊N型全系列组件经过UL Solutions的碳足迹核查,获得产品碳足迹证书

Digital Realty 在日本 NRT 园区设立第二座数据中心 | 为私有 AI 奠定基础,提升东京都市区的 AI 就绪数据中心容量NRT 园区内整合了 73 兆瓦的关键 IT 负载,以支持数字化转型,满足对可扩展数字基础设施并无缝访问日本互联数据社区的需求
是德科技入选德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划,成为其测试合作伙伴为计划参与者提供端到端窄带物联网非地面网络测试解决方案,用于验证参考设计
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题,为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献
村田荣获IEEE Milestone奖将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器商品化,助推产业发展
耸智科技加入元脑生态,将打造基于"源2.0"大模型的智能客服近日,上海耸智科技信息技术有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将通过元脑生态平台赋能,基于"源2.0"大模型打造AI客服助手、数字员工等智能客服应用,帮助金融、医疗、通信等行业客户提高服务效率、提升智能交互体验、规范服务流程、降低人力成本,推动行业智能化应用的转型与升级。
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡2024年3月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡。
比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24,共同赋能全球新一代移动通信5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会(MWC24)。
木牛科技获颁SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为北京木牛领航科技有限公司(以下简称"木牛科技")颁发SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书。

米尔基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案(商显板):国产化正当时

根据最新的数据显示,中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%,这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域,那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板(MYD-YD9360)。

STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器

随着工业数字化进程加速与IT/OT深入融合,不断增加的OT核心数据已经逐步成为工业自动化行业的核心资产,而OT层数据具备高实时、高精度、冗余度高、数据量大等等特点,如何获取更加精准的OT数据对数字化进程起到至关重要的作用,

TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作,以应对未来软件定义汽车(SDV) 面临的关键复杂性挑战

全新的QNX操作系统将与TTTech Auto公司顶级的调度解决方案相结合,以支持高计算性能与功能安全相结合的安全和实时域


nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。