快讯
Analog Devices, Inc.(Nasdaq: ADI)和宝马集团(Nasdaq: BMWYY)宣布，将在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1S E²B™（以太网-边缘总线）技术。
伦敦2024年3月7日 -- SODA 于今日发布 SDV 工具包，这一举措标志着汽车行业迈入了一个重要的新纪元。这是全球首个用于创建软件定义车辆 (Software-Defined Vehicle) 的即用型工具包。
近日，全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment（5G移动核心网：竞争力评估）》报告，华为5GC在5G核心网领域（5G Mobile Core）被评为"leader"，连续六年摘得桂冠，值得一提的是，该报告自发布以来，华为是获得全领域满分的唯一厂家。
近日，深圳市晟瑞科技有限公司旗下DALI驱动电源（型号：SRPL-2305N-50CC650-1300、SRPL-2309N-50CCT650-1300、SRP-2305N-25CC250-700、SRP-2309N-25CCT250-700）荣获TÜV南德意志集团（以下简称“TÜV南德”）电源类产品品鉴标签。
2024年3月6日，晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康平，商务部高级总监杨敏；丽豪半导体董事长段雍、副总经理贺秀才、总经理助理杨文选等出席了签约仪式。
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。
近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。
2024年3月4日，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司，双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。
在MWC24 巴塞罗那期间，华为SuperHub微波频谱效率提升方案，荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）“最佳新兴市场移动创新奖”（Best Mobile Innovation for Emerging Markets）。
Kodak Alaris发布了其智能文档处理 (IDP) 软件KODAK Info Input Solution的更新版本。这个屡获殊荣的 IDP 平台能够自动化并简化从文档到达到在业务流程中使用的整个过程--快速、准确、可靠。
