快讯

"今年是IBM进入中国市场的第四十年，IBM的创新技术和行业经验，在改革开放以来的几十年里，帮助许多中国企业的信息化建设与世界接轨，许多大中型国有企业都曾是IBM的客户。"

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。

作为Rapidus分包商参加NEDO研发项目

面临资源约束趋紧、要素成本上升等挑战，制造业企业亟需转型升级并重塑竞争力。

Omdia 的新数据显示，在激烈的价格竞争和中国制造商大量投资的推动下，预计 2024 年显示偏光片需求将同比增长 8％，这将推动收入同比增长 2％。

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。

全球最大电动汽车电池制造商开放技术，加速绿色转型

MediaTek宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

全新 NVIDIA NIM 和 GPU 加速的微服务专为生物、化学、影像和医疗数据开发，并在 NVIDIA DGX 云中运行

以更低的功耗和成本在各种应用中高效地实现更高质量的音频流

3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。

LeddarTech Holdings Inc. 宣布将作为嘉宾参展商和演讲嘉宾，出席 Arm Holdings plc（纳斯达克ARM）举办的 Embedded World 2024 展览和会议。

《 Omdia半导体总体竞争分析工具 》报告（Omdia CLT）揭示了半导体行业的下滑，收入从2022年的5,977亿美元下降至2023年的5,448亿美元，跌幅9%。这一下降是在两年创纪录的增长之后发生的，突显了半导体市场的周期性。

3月26日，浪潮信息与英特尔正式宣布，浪潮信息"源2.0系列基础大模型"已和最新的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器平台完成适配，本地推理速度提升100%。

2024年03月26日，国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司（简称：亚科鸿禹），完成第二轮融资。

是德科技为英伟达 6G 研究云平台带来成熟的无线网络专业知识和端到端网络仿真能力，共同推进无线 AI 研究

3月27日，漫步者（EDIFIER）正式推出基于第二代高通^®S5音频平台打造的STAX SPIRIT S5头戴式平板蓝牙耳机。

全球领先的云提供商 OVHcloud US 和领先的混合 IT 和多云解决方案及服务提供商 OneNeck IT Solutions LLC 激动地宣布建立战略合作伙伴关系，此次合作旨在为其最初遍布美国的共同客户群提供以 Nutanix 为中心的增强型解决方案。

Gartner公司于近日发布2024年网络安全重要趋势。根据Gartner公司的研究，推动2024年主要网络安全趋势的因素包括生成式人工智能（生成式AI）、持续威胁暴露、第三方风险、隐私驱动的应用和数据解耦和网络安全技能重塑等。