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日前，北大医学-OPPO智能健康协同创新实验室完成续约，双方将在心血管疾病、心理健康、运动医学、睡眠和健康生活方式等方向继续合作，共同推动产品创新，为用户提供更专业、更个性化的健康管理服务。
3月20日，国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为杭州云动智能汽车技术有限公司（以下简称"云动智能"）两款具备车载紧急呼叫系统（以下简称"eCall"）功能的T-BOX产品颁发由阿联酋电信和数字政府管理局TDRA签发的eCall证书。
全新投入的专项资源和资金致力于支持客户利用自身数据，在亚马逊云科技上定制Anthropic模型，快速将生成式AI应用案例推向生产实践。
第三届汽车测试技术周于2024年3月21日-22日在上海举行，技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携新能源汽车全栈式测试解决方案参与了此次盛会。
一段时间以来，许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者，但该行业正在快速扩张，预计未来几年将出现许多新的机会。当然，在这样的热门行业中，永远有创新技术和新产品的一席之地。
纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。
Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
3月26日，vivo举行新品发布会，隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中，vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为天瀚科技（吴江）有限公司颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书，标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。
全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。
今天，英特尔举办了“2024 全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会”，将基于英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的 AI 特性延展到商用领域，带来商用电脑技术革新。
