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据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。
近日，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。
此次合作标志着双方在数字采购领域的深度融合，旨在通过资源共享、优势互补，共同推动业务的高效发展，为通用电子测试测量仪器行业树立新的合作典范。
近日，海南省科技厅公布了海南省2024年第二批高新技术企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司被认定为“高新技术企业”。此次认定充分肯定了芯原海南在科技创新研发设计能力及科技人才培养方面的卓越成就。
随着深度求索（DeepSeek）大模型的发布引发行业热议，研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。
超火的DeepSeek进入驾舱是什么样子？英特尔告诉你答案。在英特尔的软件定义汽车车载平台上跑DeepSeek-R1，从1.5B直到14B，能明显提升GPU内存的利用率，而第二代英特尔锐炫™ B系列车载独立显卡的发布，更是将能支持的模型参数推至32B。
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。
2月13日，国际数据公司（IDC）与浪潮信息联合发布《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》（简称《报告》）。《报告》指出，大模型和生成式人工智能推高算力需求，中国智能算力增速高于预期。
近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。
当安全标准相互契合：意法半导体 (ST) Stellar MCU取得了风险管理安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D 级认证，现在更有达到同等安全级别的 HighTec Rust 编译器的加持
欢迎参观 2025 年 3 月 11-12 日在伦敦举行的 Space-Comm Expo 展览会的 A46 展台
IPC 是一家电子行业协会，致力于促进全球 3000 多家会员的卓越竞争力和财务成功，今天就美国关税及其对全球电子行业的影响发表了以下声明。该声明由 IPC 总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 博士撰写：
EDF沙特阿拉伯和TAQA地热能源公司签署了一份战略谅解备忘录（ MoU ） ，将在地热能源技术方面开展合作，包括发电和HVAC应用以及沙特阿拉伯的压缩空气储能。
全球知名咨询公司GlobalData发布2024年《FTTP（Fiber to the Premise）竞争力评估报告》，报告对全球五个头部厂商的OLT产品进行了评估和排名：华为万兆智能OLT产品OptiXaccess MA5800T系列在可扩展性、容量、ONT覆盖率、部署灵活性和客户及市场牵引力五个维度获得最高评分
2025年2月2日，欧盟《人工智能法案》被禁止人工智能系统清单生效。即日起，面向欧盟市场的AI系统提供商和部署商、基于AI的服务提供商、含有嵌入式AI的产品制造商将面临合规性挑战。
