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快讯

行业首次达成终端智能化分级定义共识!《终端智能化分级研究报告》发布2024年10月18日,电信终端产业协会正式发布行业首个《终端智能化分级研究报告(2024年)》。
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证近日,成都锐成芯微科技股份有限公司(简称“锐成芯微”)推出的SuperMTP® IP(车规级嵌入式非挥发性存储IP)顺利通过了AEC-Q100(B组)Grade 0可靠性等级认证,并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系,后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。

亿级数据、千条告警秒级处理!浪潮信息InManage智能管理10万+IT设备 随着数字化和智慧化的加速落地,数据中心的设备规模快速攀升。数据中心的Scale out给基础设施运维管理带来全新挑战。
利用人工智能和机器学习转变产品质量检验方式具备人工智能和机器学习功能的自动化系统精简了检验流程,提高了生产力,并为制造商节省了成本,从而惠及工人。
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者全球领先的AI驱动的企业通讯解决方案提供商RingCentral, Inc.(纽约证券交易所代码:RNG)宣布,Gartner已将RingCentral评为2024年统一通信即服务(UCaaS)报告中的领导者,这是RingCentral连续第十年被列入领导者象限。
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术,于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊 Nature Photonics 上发表。
华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作GITEX GLOBAL 2024期间,华为与Alinma银行签署战略合作协议,以加速金融行业的数字化转型。
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官,多领域新技术飞跃创“芯”2024年10月18日,备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业,华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英,共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“中国是博世的重要市场和创新的关键阵地。我们坚定在华投资,以技术创新驱动本土发展。”
低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC,为太阳镜、手把遥控器和骑手的智能手机提供无线连接
戴尔科技:AI PC开启技术新篇章,未来办公尽在指间

十年前,个人电脑(PC)“最新款”的称号一般可以至少维持一年时间;而如今,似乎每隔一周就会有新产品出现在大众视野。

Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展,构建可持续 AI 数据中心Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目推出一年来,成员规模翻倍,推动了全球芯片创新
庆祝在华四十周年,应用材料中国公司举办总部庆典仪式2024年,应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻,应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。
ICCAD-Expo 2024议程正式公布!“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程

华为面向商业市场发布重磅新品和方案,携手伙伴助力中小企业数智化

在全球最大科技展之一的第44届GITEX GLOBAL展会(GITEX GLOBAL 2024)期间,以“携手伙伴,加速中小企业数智化”为主题的商业市场峰会成功举办。

2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕

2024年10月16日,首届亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲,逾40家展商亮相博览会,截至17日下午15点,统计的参会/参展企业总计超过700家。

贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。