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喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。 
IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。 
一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 
芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布
11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。
面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。 
智能时代的存储挑战与机遇：浪潮信息的创新探索与实践随着智能时代的全面到来，数据量呈现出爆炸性增长，这对存储系统提出了前所未有的高标准要求。从早期的"百模大战"演进至"千模大战"，现已迈入了一个以数据为核心的新时代，其中数据成为了算法与算力不可或缺的基础支撑。 
Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合
全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能
Quantinuum荣获2024 Fast Company大奖
系统模型H2量子处理器在第四届年度Fast Company大奖中被誉为“Next Big Thing in Tech”（科技界的下一个大事件）。
更快、更可靠！元脑八路服务器保障滨州医学院附属医院HIS系统全新升级随着数字技术快速发展和应用，医疗智能化的进程也在加速推进，医院通过智能化的手段让信息流转更加高效，不仅简化了患者就医流程，还能显著改善就医体验，提高患者对医疗服务的满意度。 
首条数码固态电池产线落户惠州，马拉松固态电池投产在即近日，惠州马拉松固态新能源电池科技有限公司（以下简称"马拉松固态电池"）宣布，其位于惠州的固态电池量产线即将投产。这是首个数码类固态电池产线及配套项目落地的标志性事件，标志着马拉松固态电池在技术研发和规模化生产的道路上迈出了关键一步。 
2024世界互联网大会 | 爱立信 "5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果"奖日前，2024世界互联网大会乌镇峰会召开。期间，爱立信的"5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果" 殊荣。爱立信的"5G可编程网络"可通过一系列创新功能，增强网络用户体验，推动运营商收入增长，并提高运营效率，并为行业发展开辟了全新的可能性。 
