快讯
日前,中国国际信息通信展览会(PT展)在北京拉开帷幕。本届展会以"数实融合新引擎 智启未来新动能"为主题,汇聚全球信息通信领域的前沿技术、创新应用与产业生态。
金秋九月,上海再次成为全球制造业的焦点。以"工业新质,智造无界"为主题的第二十五届中国工博会,掀起了一场智能制造风暴。在这个前沿理念风行、创新技术林立的竞技场,中之杰智能向世界展示了人工智能与制造业深度融合的卓越实践。
2025年11月23—25日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命,陪伴行业穿越技术迭代周期,在全球产业链重构中站稳脚跟。
9月26日 -- Tescan 集团今日宣布收购超快雷射技术(ultrafast laser technologies)领域的创新者 FemtoInnovations,并成立专责的雷射技术事业单位(Laser Technology Business Unit,LT BU),总部设于康乃狄克大学科技园区。
近日,全球领先的智能商用设备提供商——商米科技(Sunmi)双喜临门:不仅正式获得 Google Android Enterprise Gold Partner(金牌合作伙伴)认证,成为亚太地区首家To B领域荣获该荣誉的企业,其移动产品 SUNMI L3 也同步通过 Google Android Enterprise Recommended(AER)认证。
2025年9月26日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车,以及行业领先的中国太平洋财产保险(下称 "中国太保产险")正式达成战略合作。
根据Omdia的最新研究,全球可穿戴手环市场正在蓬勃发展,2025年第二季度,出货量达5020万台的历史记录,同比增长13%。
近日,上海开普勒机器人有限公司(以下简称"开普勒机器人")正式发布K2大黄蜂量产启动视频,宣告全球首款商业可售的混动架构人形机器人开始交付商业订单。
根据Omdia的最新《OLED显示屏市场追踪报告》,低温多晶氧化物(LTPO)柔性有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)的出货量预计将在2025年下半年超过低温多晶硅(LTPS)柔性AMOLED。
9月24日,PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。泰克(Tektronix)携手合作伙伴东方中科,重磅亮相N5馆F08展位,聚焦模拟半导体与宽禁带半导体应用场景,全面展示泰克全栈式半导体测试解决方案,并带来两款刚刚发布的新品:
随着人工智能与高性能计算(AI/HPC)重塑各行各业,对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成,需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持,其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")宣布,精工爱普生发布的最新款3LCD智能投影机Lifestudio Flex EF-52已获TÜV莱茵眼部舒适度(5星)认证证书。
全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板企业奥特斯出席第十九届重庆市市长国际经济顾问团会议,会议的主题为"打造AI应用高地,赋能产业高质量发展"。
2025年9月,奇瑞墨甲机器人首款人形机器人"墨茵"正式通过欧盟CE-MD(机械安全)、CE-RED(无线电设备)与EN 18031(网络安全与数据保护)三项核心认证,成为全球首个硬件和软件均通过欧盟认证的人形机器人。
共话十年变迁,共谋未来新局。9月24日至26日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2025)在上海跨国采购会展中心隆重举办,迎来其具有里程碑意义的十周年。
高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent,以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今日宣布达成战略合作,共同推出业界首款专为快速发展的机器人及汽车市场打造的开放架构计算平台。