快讯

日产汽车第三财季业绩显著改善，Re:Nissan转型计划取得成效

2026年2月12日，日产汽车公司公布了截至2025年12月本财年前九个月的财务业绩，并发布了修订后的全年业绩展望。其中，日产汽车在第三财季（10月至12月）实现了稳健表现，录得正向营业利润。

硅谷首发，登陆AWE：图灵进化携算+存+电+连6款芯片来袭

继3月5日在硅谷成功举办全球品牌发布会后，图灵进化携其AI全栈解决方案首次亮相中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）。

贸泽电子自动驾驶汽车在线资源中心助力解决实际部署面临的各项挑战

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 进一步扩展其内容全面的自动驾驶汽车资源中心，聚焦于塑造量产级自动驾驶技术的系统架构与设计限制。

Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，其在中国正式成立独资企业（WFOE）——迈来芯集成电路（上海）有限公司。

软通天鸿OS预装OpenClaw：原生安全、上电即用，实现AI"所令即所得"

当业界还在探索如何将OpenClaw"搬"上终端时，软通动力子公司鸿湖万联已在基于OpenHarmony6.1社区版本研发的软通天鸿OS上完成对OpenClaw的系统级深度集成，在业内率先实现本地化AI Agent的规模化落地，为行业智能化升级提供了可复制的"软通天鸿方案"，

Omdia：受存储器供应受限与地缘政治压力影响，2026年全球智能手机出货量预计下降 7%

Omdia 最新预测，2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设，预计随着时间推移，价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。

现场直击广和通embedded world 2026精彩时刻

3月10-12日，广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"（embedded world 2026）。

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

全新的开放式端到端电子开发平台，在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理，及早期概念验证功能

IOTE 2026 深圳国际物联网展将于 8 月举行，携 AGIC 与 ISVE 打造 AIoT 全产业生态

随着人工智能与物联网技术加速融合，全球产业正迈入"AIoT"新阶段。2026 年 8 月 26 日至 28 日，第二十五届国际物联网展（IOTE 2026）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，并与 2026 AGIC 深圳通用人工智能大会暨产业博览会、2026 ISVE 深圳智慧显示展同期联动举办。

新华三CAS入选Gartner《2025年全球服务器虚拟化市场指南》代表厂商

近日，全球权威研究机构Gartner发布《2025全球服务器虚拟化市场指南》，紫光股份旗下新华三集团的虚拟化平台产品CAS凭借卓越的企业级特性、优越的产品性能及广泛的行业实践，成功入选Gartner代表厂商名单，成为国内虚拟化平台代表性产品之一。

芯海科技荣膺鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖

3月10日，HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多生态伙伴与行业精英，共同见证鸿蒙生态的新成果与新未来。会上，芯海科技凭借在鸿蒙生态领域的生态布局与技术赋能，荣获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖”。

意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备

Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片

地缘政治紧张加剧，促使中国加快本土半导体生产，优先发展可靠的 AI芯片支撑核心基础设施。

英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位

在整体市场小幅下滑的背景下，2025年市场份额达到23.2%（2024年为21.4%）

芯片设计迎来突破：兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化，助力客户打造下一代芯片

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

达克工业通过收购意大利Rotork Instruments S.r.l.（更名为M&M Instruments S.r.l.）扩大其在欧洲的业务版图

为加强我们在关键市场的业务布局，达克工业今日宣布收购英国Rotork Midland Ltd（将更名为Midland Flow Ltd）和意大利Rotork Instruments S.r.l.（将更名为M&M Instruments S.r.l.），此举是Rotork Plc资产剥离计划的一部分。