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当下汽车产业正迈向智能电动化深水区。智能底盘作为车辆操控、安全与驾乘体验的核心,其测试验证已从 “单项达标” 转向路试与台架联动、数据与决策闭环的系统化挑战。如何打通真实路况采集与实验室精准复现,如何用高效可靠的测试体系支撑产品落地,是业界共同需要面对的核心课题。
3月7日,ISLE 2026(2026年深圳国际智慧显示及系统集成展)在深圳国际会展中心(Shenzhen World Exhibition & Convention Center,英文简称Shenzhen World)圆满落幕。
全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加3月17日至19日于美国洛杉矶会议中心召开的OFC大会(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。
Telexistence (TX)宣布,其已入选第二期实体AI加速计划(Physical AI Fellowship)。该虚拟项目由Amazon Web Services (AWS) Startups和NVIDIA Inception联合发起,旨在帮助高潜力机器人初创公司构建、优化和扩展实体AI解决方案。
2026年3月13日——全球智能出行品牌坦途科技NAVEE今日宣布,与Microsoft微软合作伙伴上海沁诚信息科技有限公司正式签署合作谅解备忘录(MoU),双方通过微软的解决方案,将携手探索面向移动出行场景的下一代智能化解决方案。
你睡过"明白"觉吗?在这个"内卷"与"躺平"反复横跳的时代,睡个好觉似乎成了奢侈。睡眠障碍的普遍化,正推动着睡眠经济核心逻辑的悄然转变——从硬件升级迈向生态服务。未来的蓝海,不再仅仅是"一张更软的枕头",而是由AI驱动的主动睡眠干预和医疗级健康管理。
全球超大规模数据中心建设正迎来爆发式增长,设备算力密度与能源消耗规模同步攀升。随着绿色能源转型进程的不断深化,数据中心作为数字经济发展的核心基础设施,其规模化布局与升级需求日益凸显,对供电系统的能效、稳定性与智能化水平也提出了更高要求。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球领先的笔记本适配器制造商群光电能已采用其CoolGaN™ G5晶体管,为核心客户提供多款笔记本适配器。
随着AI技术迭代、产业投入加速与消费者认知升级,AI硬件市场正迎来爆发式增长。而行业在狂热的技术推进中,仍面临几个根本性问题:AI消费电子产品的真正受众是谁?不同圈层的消费者究竟如何看待和期待"智能"?
近日,华为技术有限公司通过ISO/IEC 42001 人工智能管理体系标准认证,该认证由国际公认的测试、检验和认证机构SGS审核并颁发证书。
这款高性能 Agilex™ 5 FPGA 参考设计,可实现面向边缘 AI 系统的超低延迟传感器数据传输
2026年3月12日-14日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾携旗下前沿的过滤技术以及低压接头产品,首次亮相BIOCHINA2026(第十一届)易贸生物产业展览,拥抱生物制药领域新机遇!
AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位,一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求,提供更出色的保护性能与散热管理能力,同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。