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新品
TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器
TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)开发的J404是首款*基于 PTC(正温度系数)技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。
2023-11-01 |
TDK
SuperLight Photonics 通过世界上第一台便携式宽带激光器推动创新
超连续谱激光器和技术的先驱公司 SuperLight Photonics 推出了首款 革命性的便携式宽带激光器SLP-1000。其高质量、平滑的宽光谱输出为工业和医学成像应用以及动态光谱世界 提供了无与伦比的光源 。
2023-11-01 |
SuperLight Photonics
Littelfuse发布用于备用电源充电应用的创新电子保险丝超级电容器保护集成电路
为便携式手持设备中的高工作电压系统提供高效电源管理
2023-10-31 |
Littelfuse
,
LS0502SCD33
IBM watsonx Code Assistant现已全面上市,为企业应用现代化带来生成式 AI代码生成功能
watsonx Code Assistant for Red Hat Ansible Lightspeed 和 watsonx Code Assistant for Z 现已可用
2023-10-31 |
IBM watsonx Code Assistant
,
IBM
英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件(EMCA)控制器 EZ-PD™ CMG2。
2023-10-31 |
英飞凌
,
EMCA
Power Integrations推出具有里程碑意义的1250V氮化镓开关IC
InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位
2023-10-31 |
Power Integrations
,
InnoSwitch3-EP 1250V
瑞萨全新超高性能产品,业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU
RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数,缩小了MCU与MPU之间的性能差距
2023-10-31 |
瑞萨
,
MCU
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统
2023-10-31 |
意法半导体
,
ACEPACK
ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更为鲜明,对比度也更加突出,而且亮度更高。搭载0.33英寸DLP微型投影仪则效果更佳
OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置,在投影仪白点亮度可高达880lm;
2023-10-30 |
艾迈斯欧司朗
德纳为Ford Bronco®推出半浮式后桥和前驱单元
德纳推出了适用于Ford Bronco® SUV的高性能产品:Ultimate Dana 60™半浮式后桥和Ultimate Dana 44™ AdvanTEK®前驱动单元。
2023-10-30 |
德纳
,
Ford Bronco
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。
2023-10-27 |
爱芯元智
,
AX630C
,
AX620Q
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片
澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03,该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组,旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性,满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。
2023-10-27 |
澜起科技
,
DDR5
,
RCD
,
M88DR5RCD03
电感器: TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器
该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面
2023-10-27 |
电感器
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TDK
Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货,为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术
2023-10-26 |
Supermicro
,
NVIDIA GH200 Grace Hopper
,
NVIDIA MGX
Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列
Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能,可提供高质量的跟踪,在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。
2023-10-26 |
Creaform
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