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Mavenir宣布推出商用4G Open RAN户外小型基地台

目前已在欧洲一级通信服务提供商中部署

2021-11-26 | Mavenir

舍弗勒推出全新的LASER-EQUILIGN2轴对中工具

泵、压缩机或变速箱中的轴如果没有相互对准，会增加能耗，加剧机器磨损，并可能导致意外停机。针对这一应用，全球性的汽车和工业产品供应商舍弗勒集团推出了最新的LASER-EQUILIGN2轴对中工具。

2021-11-26 | 舍弗勒, LASER-EQUILIGN2

全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品

2021-11-25 | 银牛微电子, Inuitive, C158

意法半导体单片三频卫星导航接收器提升汽车定位精度

意法半导体推出了全球首款能够为汽车高级驾驶系统提供高质量位置数据的汽车卫星导航芯片。

2021-11-25 | 意法半导体, STA8135GA

蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”

以业界超小系统尺寸，使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能

2021-11-25 | 蓝碧石科技, ML766x, ROHM

Flex Power Modules BMR492 系列添新品，1/8砖模块可提供高达1100W峰值功率

Flex Power Modules宣布，已经发布的通孔式数字稳压隔离总线转换器BMR492 系列，新增两种更高功率产品BMR4920100/001 和 BMR4920300/864。

2021-11-25 | BMR492, Flex-Power-Modules

Harwin 在Datamate Mix-Tek 选项中新增适合半刚性同轴电缆的母接头

为了进一步完善4毫米间距Datamate Mix-Tek 连接器不同部件可以单独采购的计划，Harwin现在可为客户提供一种全新的母端子选项。

2021-11-25 | Harwin, M80-310, Datamate

Valeo凭新一代LiDAR实现自动驾驶出行

驾驶辅助系统（ADAS）的全球领先企业Valeo，推出了第三代扫描LiDAR，并计划在2024年首次在市场亮相。

2021-11-25 | Valeo, LiDAR, 自动驾驶

上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录

2021-11-24 | 先楫半导体, HPM6000, 晶心, AndesCore

Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择

2021-11-24 | Microchip, FPGA, PolarFire

Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数

Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。

2021-11-24 | Fujitsu, 存储器, MB85R8M2TA

亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案

亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM® Cortex®-M系列中效能最高的480MHz ARM® Cortex®-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM® Cortex®-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。

2021-11-24 | 亚信电子, EtherCAT, AX58400

Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO，在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR

Diodes 公司针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 (LDO) 稳压器。

2021-11-24 | Diodes, AP7347DQ

重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案

2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，

2021-11-24 | 芯华章, EDA

意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比

意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。

2021-11-23 | 意法半导体, NFC, ST25TN512, ST25TN01K