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TDK推出不同形状的大尺寸铁氧体磁芯以满足不同工业应用

TDK株式会社推出一系列全新大尺寸铁氧体磁芯，其磁芯形状各异，使其成为业内同类大尺寸磁芯中涵盖形状、尺寸和材料最丰富的产品系列。

2025-07-25 | TDK, 铁氧体

全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模組产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。

圣邦微电子推出 SGM4020，一款低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声的电压基准。该器件可应用于工业设备、通讯设备、医疗设备及电池供电系统。

xMR310x演示板支持多维科技TMR3109、TMR3110、TMR3111等磁性角度传感器和MDT3259信号处理芯片功能演示和在线编程。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。

随着智能家电对无感、便捷触摸交互需求的激增，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）宣布推出其基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737。

我公司新推出一款0.2GHz-8.5GHz的超宽带双向放大器芯片HMF031B。

EKSPLA 自豪地宣布推出 FemtoTune 系列——一款新型的可调谐飞秒激光系统，专为满足现代超快科学的需求而设计。

Abracon新推出的ABCM-51驯服时钟模块是一款高稳定性的GPS驯服恒温晶体振荡器(OCXO)，专为需要卓越频率精度的应用场景设计。

2025-07-24 | Abracon, ABCM-51, OCXO

Chroma IoT Gateway支持多种工业通信协议与模块化部署，构建高兼容性的 OT 数据整合架构，提升系统适应性与联通效率。

最新更新包括支持Rubrik、MongoDB，以及为加密SQL转储节省存储空间

2025-07-24 | ExaGrid

在开发智能硬件或嵌入式系统时，你是否遇到过这样的问题：主控芯片的GPIO（通用输入输出）引脚不够用？按键、传感器、LED、显示屏…外设越来越多，资源却捉襟见肘。今天为大家介绍一种硬件设计的“神器”—GPIO扩展IC，低成本实现引脚扩展。

Portescap面向工业电动工具市场荣耀推出最新款、创新型40EC-Pro PowerTool (PT)无刷无槽电机。

2025-07-23 | Portescap, 电机

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出新一代COM-HPC模块ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智能电网等应用领域，提供兼具高效能、模块化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案。

全新Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件带来更多通用安全控制器件选择

2025-07-23 | 莱迪思, FPGA