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新品
BlackBerry 发布下一代 UEM,重新定义终端管理市场
BlackBerry 联合 AWS 发布边缘 UEM 和物联网 UEM
2023-10-12 |
BlackBerry
,
UEM
华为发布新一代GigaGreen Radio,助力打造极致性能的绿色5G精品网
在MBBF2023期间,华为携手产业伙伴成功举办“5G精品网”峰会并发布了新一代GigaGreen Radio系列产品与解决方案。
2023-10-12 |
华为
,
GigaGreen Radio
,
5G
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,以智能功能满足胎压监测系统的需求
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)将自身在汽车领域经验证的专业知识与面向汽车胎压监测系统(TPMS)市场的专利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麦传感器结合,推出XENSIV™ SP49胎压监测传感器。
2023-10-11 |
英飞凌
,
XENSIV胎压传感器
英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5,适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU
英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势,推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品,进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。
2023-10-11 |
英飞凌
Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU,保护工业和消费类应用安全
PIC32CZ CA器件可配置度高,配备300 MHz Arm® Cortex®-M7处理器
2023-10-11 |
Microchip
,
MCU
SABIC推出阻燃聚丙烯方案改进电动汽车电池汇流排
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)日前宣布,SABIC®聚丙烯化合物(PPc)H1030阻燃材料有助于改进电动汽车电池包中高压汇流排的制造工艺。
2023-10-11 |
SABIC
Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口
可靠的保护器件可大幅降低对信号完整性的影响
2023-10-11 |
Nexperia
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升,此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
2023-10-11 |
高通
,
骁龙X
英特尔锐炫A580显卡全球同步上市
英特尔锐炫 A580 GPU将于10月10日起通过生态合作伙伴面市。
2023-10-11 |
英特尔
,
锐炫A580
大疆行业全新激光雷达负载禅思L2发布:新一代平民化航测工具
DJI大疆正式发布全新一体化行业应用激光雷达负载禅思L2,这是继大疆首款激光雷达负载禅思L1后的全面升级。
2023-10-11 |
大疆
,
激光雷达
Kymeta推出首款军用多轨道移动平板天线
Kymeta Osprey™ u8 HGL是一款混合型地球静止轨道-近地轨道(GEO-LEO)终端,在成熟专业技术的加持下,能够为高要求的军事环境提供弹性通信,并将于2024年第一季度初投入商用。
2023-10-11 |
Kymeta
安森美推出超低功耗图像传感器系列,适用于智能家居和办公室
Hyperlux LP图像传感器可将电池寿命延长高达40%
2023-10-11 |
安森美
,
图像传感器
,
AR0544
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AR0830
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AR2020
意法半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
新开发者软件为STM32H5设计,利用ST的Secure Manager安全软件,简化物联网设备与AWS平台的安全连接
2023-10-10 |
意法半导体
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STM32
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。
2023-10-10 |
英飞凌
索尔维推出新型 Xencor™ XTreme 用于电池热失控保护
采用部分生物基成分和100%可再生电力生产
2023-10-10 |
索尔维
,
Xencor-XTreme
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