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ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC“BD48HW0G-C”

为需要功能安全的车载和工业设备提供节能且具有高可靠性的电压监控功能

2022-06-30 | ROHM, BD48HW0G-C, IC

艾迈斯欧司朗推出全新AS705x产品系列，包括AS7050、AS7056和AS7057，具有可提高PPG测量性能的功能单元；

双向器件高功耗和高脉冲电流结合高度温度稳定性适用于汽车、通信和工业应用

2022-06-30 | Vishay, TVS, SMC

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广成都水芯电子的一颗内置PD2.0/QC2.0等快充协议多节100W升降压锂电充电管理芯片M3033，可支持2-7串锂电快速充电，满足多串大容量锂电池组应用场合。

采用久经考验的第 11 代架构，可靠性比竞品高出 50%

2022-06-30 | 美光, SSD, SATA

Teledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。

2022-06-30 | Teledyne-e2v, ADC

意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。

深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。

器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结，高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体

2022-06-29 | Vishay, 电阻

Diodes 公司新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。

Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员， Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计，可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。

JAI宣布扩展Go-X系列小型机器视觉相机的产品阵容，新增24个型号的全局快门机型，配置索尼最新Pregius S CMOS传感器的。

2022-06-28 | JAI, 传感器

Nutale Air Tag-F11X防丢器使用nRF52832 SoC 帮助用户定位贵重物品，成为 Apple Find My 网络的一部分

2022-06-28 | Nordic, SOC, Nut

电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护，离不开高性能的开关器件。近日，豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。

Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。

2022-06-28 | ADI, iToF