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内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码: MU）今日宣布，已开始出样业内首款车用低功耗 DDR5 DRAM (LPDDR5) 内存。

TDK Corporation 对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展，以实现高温环境应用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容，推出九款基于商业级现货技术（COTS）的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器，帮助最大限度地降低风险和开发成本。

2月23日，世界移动通信大会（Mobile World Congress，简称MWC）上海首次以线下+线上混合模式举办，作为全球移动通信系统协会（简称GSMA）举办的通信行业重量级展会，大会以“和合共生”为主题，汇聚了来自美国、欧洲、中国等世界各地的知名企业，以及最新的技术和产品，包括基于5G的VR/AR应用、车联网、5G专网等。

日前，爱立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品，其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统（SoC），可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD)，这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。

Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。